超大外屏! 小米首款小折叠MIX Flip全面评测

  发布时间:2024-07-20 14:37:50   作者:佚名   我要评论
小米正式发布了首部小折叠屏手机小米 MIX Flip,第三代骁龙 8 处理器搭配 4.01 英寸超大尺寸外屏,5999 元起的售价让大家颇感惊喜

侧边的电源键集成了指纹识别,顶部和底部配有3Mic、双振膜偶极子扬声器,以及常规的USB-C端口、SIM卡槽。

包装内附带的67W充电器。

三、折叠屏特色体验:三种形态自如切换 主流APP均支持

——不同形态

小米MIX Flip支持45~120°自由悬停,从而可以实现仰拍、俯拍、挂拍三种不同的灵活形态。

配以高素质的后置影像,从而满足用户在不同场景下的拍照需求。比如在风景优美的景点,无需他人帮忙,只需调整好角度放在地面,就可以让你实现拍摄自由。

——外屏体验

在使用上,小米的HyperOS针对外屏做了优化,可对进行锁屏样式、小部件、应用添加删除操作等,丰富了使用体验。

已安装的APP,如果对外屏做了适配,可在这里进行添加,从体验来看,安装量较高的抖音、哔哩哔哩、小红书、高德地图、百度地图,以及各类网购、外卖APP,在适配性上还是较为优秀的。

实际体验下来,外屏对于第三方APP的兼容性上,能够显示完整应用,比例在16:9,高度接近iPhone 4,应用部分显示无遮挡、无裁切,完全可满足日常刷手机的使用需求。

左下角官方称之为智能悬窗,可显示天气、时钟、日历、健康音乐、最近任务等不同类别的卡片,最大化利用起来左下角的屏幕区域。

输入体验上,智能悬窗部分会收起来为键盘让位,最大发挥出来外屏的优势,使用QQ/微信这类社交APP时,能够享受到与大屏一致的打字体验。

四、性能和游戏:《王者荣耀》、《原神》1小时可满帧 最高温度42.5℃

小米MIX Flip搭载的是当代旗舰芯——第三代骁龙8,采用了全新1+5+2核心架构,CPU、较上代峰值性能提升了30%,功耗下降34%;GPU 核心规模再次增加20%,峰值性能提升30%,功耗下降38%,AI性能提升98%,功耗下降43%。

并配以满血版LPDDR5X+满血版UFS 4.0,组成了旗舰三件套。

由于自身特殊的机身形态,为了性能全面发挥,小米MIX Flip重新设计了立体散热系统,使用3500mm2的台阶设计大VC,加上双层大面积石墨烯柔性材料,在VC台阶位置填充气凝胶材料,让导热效率更高的同时,还可以强力隔绝SoC位置产生的热量,向上传导至内屏。

我们拿到的是12GB+256GB版本,为了发挥小米MIX Flip的潜力,在性能、游戏测试中,均开启性能模式。

——性能测试

小米MIX Flip在安兔兔V10得到了1862679分的总成绩,其中CPU子项分数为402484分、GPU子项为748995分、MEM为395076分、UX为316124分。

在CPU单项测试Geekbench 6中,单核成绩2107分,多核成绩6429分。

——游戏测试

1、王者荣耀

在《王者荣耀》中,将帧率改为高、分辨率改为超高,画面总质量为极致,进行5V5战局。

1小时平均帧率119.6 FPS,平均功耗2.92W,能效比41.1 FPS/W。

外屏最高温度39.1℃,中框最高温度42.5℃。

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