主板bios怎么刷 最新主板BIOS更新进阶图文详细教程

  发布时间:2016-04-01 10:02:40   作者:佚名   我要评论
主板BIOS的升级更新是可以带来许多新功能的,那么,主板bios怎么刷?以及主板bios怎么升级呢?对于这个问题,本文小编就为大家图文详细介绍主板BIOS更新进阶方法

如同手机ROM刷机、路由器第三方固件,主板的BIOS更新可以带来新功能、新的CPU支持、重大Bug的修复等等,这个时候就需要动动手更新主板BIOS,目前来看各大主板厂商提供的BIOS更新方式都非常齐全,从DOS到BIOS再到Windows应有尽有,不过对于很多初阶用户来说这依然是一件麻烦的事儿,另外对于一些MOD BIOS或者刷新过程中损坏的BIOS又该如何刷新呢?下面就跟随笔者一起来学习主板BIOS的更新教程。


主板bios怎么刷 主板BIOS更新进阶教程

什么是主板BIOS?

BIOS基本输入输出系统(Basic Input & Output System)的简称。所谓基本输入输出系统,就是正常启动计算机所必须的条件,主板BIOS提供了操作系统引导前的POST环境支持。启动计算机时,CPU首先要根据集成在主板、显卡等设备上的BIOS芯片来核对每个基础设备是否正常,然后再进行下一步程序。依据功能来划分主板BIOS(以Intel BIOS为例)主要包括Descriptor Region、GbE Region、Intel ME、BIOS Region四个区域,Descriptor Region是BIOS的描述文件,GbE Region为网卡的固件区域、Intel ME为Intel管理引擎固件区域,而BIOS Region只是其中的一部分,另外有些主板的BIOS还集成了PDR Region、CBE Region区域等。

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当然对于正常的主板BIOS过程来说,一般更新的只有BIOS区域,其它区域一般是锁死的,例如Intel ME区域,一般来说新上一代主板要支持新的CPU,那么Intel ME就需要被更新,但是常规的BIOS区域更新,这篇区域一直被写保护无法更新。

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BIOS文件的各部分组成

以Intel 100系列ME为例,又分为两大类:消费级和商用,消费级包括Z170、H170、B150、H110,商用系列仅包括Q170和Q150,Intel为消费级主板配备的ME空间只有2MB左右,而商用主板一般在5MB左右。现如今只有Intel只提供Q170、Q150支持Xeon E3-1200 V5系列处理器就是通过ME区域锁死的。

BIOS刷新方式有哪些?

BIOS刷新的方式主要包括DOS、BIOS程式、Windows/Linux等操作系统环境三类,在刷新BIOS的过程中,无论是DOS、BIOS程式还是Windows/Linux等操作系统环境,过程基本相同,都是先校验BIOS文件,然后擦除BIOS文件,再写入BIOS文件,最后校验写入的BIOS文件是否正确,至此整个BIOS更新过程才算完毕。

正是基于这些严格的措施,所以BIOS的刷新基本上停留在厂商推出的正式更新文件,留给MOD或者第三方更新的空间并不大,不过诸如华硕USB BIOS Flashback等BIOS更新方式也为MOD BIOS开放了一定空间,此前我们在《满满的热泪 Intel Z87破解硬上NVMe SSD》一文中就使用了这种更新方式将NVMe模块插入到BIOS然后硬上NVMe SSD得以成功。

当然BIOS还有更原始的更新方法,在主板的制造工厂,BIOS可不是通过诸如DOS、BIOS程式还是Windows/Linux等方式写入的,而是直接使用烧录器,这种方式首先可以批量写入BIOS文件,另外烧录器还不受系统平台保护的限制,可以将MOD后的BIOS文件直接刷入,另外一些刷新过程中断的BIOS也可以通过这种方式恢复。

BIOS芯片到底是个什么东东?

主板使用的BIOS芯片依赖SPI通讯,BIOS文件都是由该通道写入到BIOS芯片当中。主板BIOS芯片为25 SPI FLASH系列,一般采用DIP-8直插封装或者SOP-8贴片封装,DIP-8直插封装顾名思义就是芯片通过插针直接插入主板的插槽内,可以随时插拔取出,而SOP-8贴片封装则是通过锡焊接在主板上,无法自由更换。主流的主板如华硕、华擎一般采用了DIP-8直插封装,而技嘉、微星一般都采用了SOP-8贴片封装,焊接在主板上。

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DIP-8直插封装BIOS芯片

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SOP-8贴片封装BIOS芯片

无论是DIP-8直插封装还是SOP-8贴片封装,都采用了8个引脚,芯片的左下角为第一引脚,而左上角为第八个引脚。BIOS芯片的主流容量一般为32Mb、64Mb、128Mb,对应的BIOS文件大小分别为4MB、8MB、16MB。

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