B系列主板配D5内存有多香? 技嘉魔鹰B760M主板详细测评

如果你想找一块性价比较高主板，技嘉B760M魔鹰D5主板或许就是你的最佳选择之一。这块主板目前售价不到千元，但该有的一样不少。它采用Intel B760芯片组和LGA 1700插槽，不仅支持第13代&12代酷睿处理器，高速DDR5内存，强大的供电能力、散热性能也相当给力。甚至还给玩家还配置独立的WIFI网卡和2.5G有线网络接口，并搭配了额外的独角兽天线等，在这个价位的主板中真的相当有诚意。另外，这块主板的优化方面也让人非常惊艳，它不仅具备特殊的内存优化设计，更是拥有高带宽低延时模式加持，让你的内存可以提升提升一个档次。最新的BIOS更是加入了104微码，可以让你的处理器不用保持高温高功耗运行，可以说是方方面面都照顾周全了。

这块技嘉B760M魔鹰D5主板采用了黑色的包装，设计相当的简洁，在包装正面可以看到B760M GAMING AC的主板型号标识，包装背面则是主板的主要参数和卖点的介绍。

包装中除了主板本体，还提供了说明书，IO挡板，2根SATA数据线和一个带有磁吸的独角兽WIFI天线。

外观设计

主板采用MATX板型设计，具体尺寸24.4cmx22.5cm，红黑配色十分别致。主体为黑色PCB，供电和芯片组部分使用了红色的散热装甲，内存插槽和PCIe插槽也使用了红色设计，整体视觉效果相当出彩。

主板的背面相当整洁，焊点饱满规整，看起来很舒适。

后置I/O接口非常丰富，含USB 2.0*2、USB 3.2 Gen 1*3、USB 3.2 Gen 1 Type-C*1、2.5G有线网口*1、音频口*3以及VGA/HDMI/DP各一个，甚至还保留了一个PS2接口，兼容性非常强大。

甚至你还能找到一组WIFI天线接口，无线网卡采用M2接口，堆料明显，在这个级别的主板中非常的少见。

主板搭载小螃蟹ALC897声卡，独立的屏蔽线避免干扰，专业音频电容等配置可以带来更加纯净动听的音质，7.1声道在游戏时表现也相当不俗。

主板提供一根PCIe4.0x16规格的显卡插槽。

显卡插槽尾部加入了快易拆设计，宽大的手柄更便于操作。

主板提供2根M.2插槽，支持PCI-E 4.0并兼容规格2280规格的硬盘。M.2插槽均配备了EZ-Latch快易拆的设计，可以轻松的免工具安装硬盘。

除此之外，主板还提供了4个SATA 3.0 6Gbps/s的SATA硬盘接口。其中两个SATA接口采用了侧置方式安装，更便于用户走线。

内存方面，主板提供两条DDR5内存插槽，最高支持OC至8000MHz的内存频率和96G的内存容量（单条插槽最高支持48G)，支持XMP 3.0技术以及独家的低延迟&高带宽黑科技模式。

在供电方面，技嘉给这张主板采用了6+2+1（9）相供电规格，两侧的MOS管上覆盖了大尺寸的铝合金散热片，即使长时间的高负荷运作也可以保持稳定的供电输出。

搭配8Pin供电插脚，均使用了实心针的设计，电力供应十分充沛，可以满足大部分十三代酷睿处理器供电需求。

可以看到主板采用的PWM控制芯片为安森美的NCP81530，这和小雕保持一致。左侧供电4相，上面供电5相，均采用上下桥设计。其中左侧3相是CPU供电，上桥是4C10N，下桥是两颗4C06N，最大输出电流分别是46A和69A。

MOS上的散热片采用了多层栅格式的设计，散热面积大幅增加，可以更高效的提供散热辅助。

这组散热片的重量也达到了103克，用料方面是一贯的扎实。

除此之外，这款主板还支持无CPU无内存无显卡升级BIOS，在主板底部可以看到设置了一枚QFLASH-Plus实体按键，使用体验非常友好。

装机体验

此次装机使用了英特尔i7-13700K处理器，LGA1700底座带有防呆口，一步到位即可。

内存我选择的是XPG的龙耀LANCER 16G*2套装，CL36-36-36-72@5600MHz。

这套内存自带全包的散热装甲，正面顶部和侧面都带有RGB灯效，并内置PMIC和ECC功能，工作状态更加稳定。

主板的内存插槽是采用的双开设计，安装内存时对准方向插入即可。

从顶部看，可以发现XPG龙耀LANCER内存的顶部非常平整，对大型散热器的兼容性相当优秀，并且灯效也能贯穿了整个内存插槽。

散热装甲的厚度也相当可观，官方参数显示合金散热材料达到了1.95mm，安装上两条16G内存后基本没有任何间隙。

为了更好的发挥硬件的性能，我这次装机搭配的是安钛克NeoECO 1000G M电源。全模组设计，全日系电容，通过80Plus金牌认证，转化效率高达92.71%。

这款电源符合ATX3.0标准，原生支持PCI-E 5.0，增加了12VHPWR 16针接口，可以直接为PCIe 5.0显卡进行供电，单路12v 83A，996W，带4090也毫无压力。

数据线也全部升级扁平线设计，独立的12VHPWR最高600W供电能力。

散热器方面因为是适配I7-13700K，所以选择的是超频三DE360 双泵水冷。这款水冷采用行业革命级双水泵方案，实现双重动力势能叠加，带来更强劲的 CPU 核心性能释放。DE360 水冷支持 CPU 超频且散热功耗至高达 310W，完全满足高端 CPU 的散热需求。

DE360 冷头外壳采用独特方形外观设计，高精度 CNC 铝合金材质打造，并辅以高强度玻璃顶盖，以及 ARGB 氛围灯效，冷头支持通过主板自定义灯光效果，全铜底座巨大无比。

水冷标配3把P120 PRO平衡增压风扇，采用 FDB动态液压轴承，背框配备 11 根 45° 倾斜式框架，能有效聚拢风流加强风压。数据线和扣具也进一步优化，让安装过程更加流畅。

这就是最终效果，本来这次装机是准备直接上4080显卡的，不过目前预算还有点缺口，暂时先用核显吧。

使用体验

• 处理器 13th Gen Intel Core i7-13700K
• 主板 技嘉 B760M GAMING AC（B760芯片）
• 显卡 英特尔 UHD Graphics 770 ( 128 MB / 技嘉 )
• 内存 32 GB ( 威刚 DDR5 5600MHz 16GB x 2 )
• 主硬盘 技嘉 GP-AG70S2TB (2 TB / 固态硬盘)
• 声卡 瑞昱 @ 英特尔 High Definition Audio 控制器
• 网卡 瑞昱 Realtek Gaming 2.5GbE Family Controller / 技嘉

这次硬件的配置如上。

使用集成显卡770的情况下，鲁大师跑分166W分，开启XMP@5600MHz的情况下，内存得分312658分。

内存读写成绩为82478MB/s和70733MB/s，延时82.9ns（这里因为win11识别问题，5600识别成了5586，请无视）。

进入技嘉BIOS开启首页中的高宽带和低延时两大黑科技可以进一步提升内存性能。

再次进入系统后，使用用鲁大师测试，可以看到内存成绩提升到了332928分。

内存读写测试成绩也达到了85683MB/s和79509MB/s，延时也优化到了73.4ns，性能的提升相当明显。

CPU散热表现方面，主板默认状态下，单烤1分钟已经逼近99℃。进入菜单可以看到CPU最大功耗达到了241W，核心电压在1.35V左右波动，B760芯片组的高功耗高温问题还是相当明显。毕竟INTEL的刀法里，这套芯片组不是为I7或I9中高端处理器服务的。

不过目前技嘉已经放出了104微码的BIOS完美解决这个问题，在官方主页已经可以找到含有104微码的最新F10版本BIOS。

由于主板支持无U无内存升级bios，图形化操作过程也是非常的简单，这里就不详细描述了，按照提示操作即可。

升级后的BIOS，在MCU一栏中可以选择104版本，按确定键直接写入，后期也能覆盖其他任意版本，无需担心。

再次进入BIOS就能对CPU的电压进行微调了，因为之前测试中已经知道处理器电压是保持在1.35V，所以这里我直接调节-0.1V到1.25V，如果蓝屏可以进行0.001v的微调。

我这里0.1V调整一次成功，轻松进入系统，此时再次对13700K进行FPU测试，可以看到温度被牢牢的控制在82摄氏度，这样的工作状态就非常让人放心了。

再次进行烤机时，可以看到电压最高达到了1.296V，功耗最高为193W，核心功率5.3G左右。

再次进入鲁大师检测，处理器得分甚至还有小幅提升，表现非常令人满意。

总结

众所周知，在御三家中，技嘉的堆料一直有口皆碑，但这块技嘉B760M魔鹰D5显得格外有诚意。尤其是内存优化方面，软硬件支持都相当到位，QFlash支持也让BIOS升级轻松无压力。104微码的加入，让这块不足千元的主板可以轻松拿捏I7甚至I9处理器，兼容性和稳定性都大幅提升。2.5G有线网口和WIFI模块，外置磁吸天线的配置也有配置显得颇为豪华。售后方面现在也升级了，支持个人直送，整体性价比也是相当出色。

最后说下缺点，可能因为成本和定位的关系，这款技嘉B760M魔鹰D5主板没有采用一体式挡板的设计，而是给出了传统的独立挡板。虽然不影响使用体验，但升级成IO一体面板，就更加完美了。

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