史上最详尽! 小米手机拆机全过程 最详细拆机步骤(图文)
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待肢解的小米手机
时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。
小米手机背壳下藏有什么秘密？
本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。
拆机图片预览图
准备工作和拆机声明
我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。
声明：本站仅公布拆机步骤，不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。
必须的拆机工具
拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。
拆下电池盖
小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。
八颗螺丝固定小米手机
把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。<
两截式螺丝引起我们注意
在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。
印有小米LOGO的螺丝封贴
小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。
依次去下所有螺丝
依次卸下可以目测到的螺丝。
两截式的螺丝用于绑挂绳
小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。<
用塑料起子打开主板保护壳
小米手机的模具非常的严谨，每一个地方都严丝合缝，尤其保护壳与机身之间有很多用来固定的卡扣，如果用力过猛，有可能会损坏手机，拆机时需要格外注意。
拆卸保护盖注意边缘的卡扣
把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能马上撬机身，通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一个卡扣，用螺丝刀把卡扣分离。
使用塑料起子将手机背壳滑开
之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了，应该先从卡扣所处的那一边开始撬。撬起之后沿着机身侧面滑动。小米手机比一般的手机要好拆解，可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。
打开手机背壳
小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应该注意力道，不要太过用力，否则会损坏机身，撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。
拆下背盖的小米手机
先来看一下拆下背盖的小米手机，绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。
手机背壳的背面
来看一下小米手机背盖的背面（上图右），它并不是简单的塑料保护壳，我可以看到上面有很多的金属触点，左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后与电路板触点接通�
拆卸机身背壳扬声器
我们暂时把机身放在一边，先来处理拆解下来的机身背壳，它并不是一个简单的保护塑料，在上面安装有扬声器等周边元件。
扬声器胶垫
底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。
拆下扬声器
小米手机扬声器特写（点击图片放大）
小米手机扬声器的特写，方形的扬声器做工很精细，左右两头有细长的触点。
拆下受话器等周边组件
下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。
拆下受话器
上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上。
受话器特写（点击图片放大）
耳机插孔特写（点击图片放大）
卸下的耳机插孔，可以看到多条金属触脚�
拆离错综复杂的附属板
终于回归到最主要的部分，我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板，不过距离我们的要求还有一定的距离，我们首先要把电路板从机身上拆下。
主板与附属板图示（蓝色：主板，黄色附属板）
小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。
卸下可见的螺丝
先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。
剥离排线卡扣
在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。
剥离附属板上的排线
附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。
卸下隐藏的螺丝（点击图片放大）
排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话
附属板终于脱离机身
在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间因为需要大量的数据交换，所以连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。
剥离主板上的白色导线
把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。
附属板边缘的卡扣
可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。
附属板正面
拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。
附属板反面
附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。
小米手机主板分解步骤
现在我们就开小心的拆除小米手机主板，因为小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有很多排线，拆机时需要格外小心。
剥离microSD卡和SIM卡插槽
小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。
小心抬起小米手机主板
把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。
依次卸下隐藏螺丝
取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。
依次卸下隐藏螺丝
取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机。
正式征服小米手机主板
现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。
小米手机主板正面
安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。
小米手机主板反面
小米手机主板背面。
小米手机面板和金属屏蔽罩分离
主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线。
金属屏蔽罩的背面
发现神奇的石墨散热膜
金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。
黑色的石墨散热膜
原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。
石墨散热膜特写
石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。
卸下的屏幕特写
再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。<
拆离手机面板附属部件
把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。
卸下microSD和SIM卡槽
把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。
卸下的microSD和SIM卡槽
microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。
电容触摸屏控制器
此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。<
小米芯片级拆解大戏上演
终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。
小米手机芯片级拆机大戏上演
金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。
卸下的拍照镜头组件（点击图片放大）
拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。
剥离芯片外部的金属屏蔽罩
根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。
高通MSM8260高清大图解析
终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。
高通MSM8260处理器特写
小米手机最核心的高通MSM8260处理器，双1.5GHz核心，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分专业芯片资料来源于互联网）
三星KMKLL000UM-B406 Flash特写
三星KMKLL000UM-B406 Flash
Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写
Synaptics（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。<
高通双功率管理芯片高清解析
除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片，还有一些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。
高通PM8058功率管理芯片特写
高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。
高通PM8901电源管理芯片特写
高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。
Maxim MAX98500放大器特写
Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX98500采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制(ALC)功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。
感应天线、拍照等组件高清解析
当然，还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件，下面我们一起来查看。
QTR8615 RF非接触式IC芯片特写
QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。在一定距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
TriQuint TQM7M5013功放模块特写
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。
拍照镜头组件特写
拍照组件，不过根据元件上的字符无法查找到相关资料（待求证）。<
总结：小米虽小，大厂风范
耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下全部零件（点击图片查看原图），上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。
小米手机拆机零件全家福
说实话，在拆解完小米手机后，感觉它绝对有这大厂的风范，绝非此前传言的山寨做工，无论从做工、线路板走线还是硬件选材上，都居于上等水平，绝对对得起1999元的价格，由此也可以看出小米的用心。有一点遗憾的是，虽然我们清楚的看到了小米手机的全部硬件，但是由于笔者手上资料有限，无法精准算出小米手机的硬件成本，这有待以后考证，如果你是一个IC发烧友，随时可以通过留言与我们分享。
小米手机的硬件供应商
有网友关心我们拆卸后的小米手机是否能装上，笔者负责任的告诉大家，目前经过我们拆卸后并装上的小米手机可以很完美的运行，而这部手机也会由小米手机回收，不会流入市场，请网友们放心。
点击下一页观看另一篇小米手机的拆机步骤(图文)
2011 年8月27日，万众期待的国产顶配Android手机—小米手机送抵安致评测室，它以高通1.5GHz双核处理器为傲。由于常规性评测耗时较久，小编先给大家带来这份“甜点”—小米手机拆机全程。但略微遗憾的是，由于小米手机核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死设计，常规方法无法开启这层铁罩，请大家理解小编难处！
本次拆机所需工具
螺丝刀：十字型螺丝刀(规格为PH00)
镊子：尖嘴镊子(用于拨开排线)
撬棒：专业拆机棒(用于划开卡扣)
拆机前准备工作
1：开后盖、关手机、取出电池
2：务必取出SIM卡及MicroSD卡
3：观察中壳螺丝位置，记住螺丝数量
注意：小米手机在两颗螺丝上贴了易碎帖，用户如果拆机，将失去保修资格。
包装盒的秘密：似乎雷军对小米手机的工业设计非常有信心，从7月份的小米初次曝光，到8月16日正式发布，我们都看到了这张“透视图”。这张“透视图”标注了小米手机几个核心部分，其中最吸引人的当属高通MSM8260 1.5GHz处理器。我们将以这张图为模板，亲自拆机去探寻小米的真实状况...
小米手机背壳共有8颗螺丝，全部位于显眼处，由于螺丝均采用PH00小号十字螺丝，所以拧动的时候容易脱丝。小编不建议用户自行拆机，不仅失去保修资格，而且螺丝也容易“毁容”。
拆解小米手机真是非常方便，只需要拧开8颗螺丝，就可以直接动用撬棒了，沿着中壳边缘轻轻划动，用力务必均匀适中。比起此前打开Xperia Play及OPPO X903的背壳，小米手机简直容易太多了。这样的设计也很显而易见，售后维修这个环节可以更加快速方便。
仅需 “卸下螺丝”+“顶开卡扣”两个环节，我们就能拆开小米手机的背壳，一睹它的绿色PCB主板真容了。初略看过去，小米手机的主板集成度非常高，零件紧凑且整齐的排列着，给人一种非常扎实的主观感受。
左边这个圆形部件疑是MIC话筒，右边那个方形部件确认是独立扬声器，这枚扬声器的音量非常巨大，某些标榜为“音乐手机”的手机也望其项背。(提示:大家可以点开小图观看大图)
大家是否还记得，小米手机发布会上，雷军提炼出了小米手机的6大优势，其中1大优势就是信号好(参见这里)。根据雷军的说法，小米手机采用了大面积隐藏式天线设计，背壳上部及下部均为天线贴片，这样不仅能够增强信号，据说将天线贴片分摊在机身多处还能降低辐射。
背壳上方天线贴片(摄像头上围一圈)
背壳上方内侧，左右两侧金属触点是天线连接触点，左上角那个金属触点是3.5mm耳机插孔。都采用触片式设计，不但拆卸容易，维修及更换零件也极其方便
背壳下方天线贴片(集中在左半部分)
背壳下方内侧，含有MIC话筒、独立扬声器两个关键部件，右下角那个金属触点就是天线连接触片了。小米手机通过上下两个天线区域来收集信号，实际测试搜索信号能力比一般手机略强。
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