华三H3C BX54鲸路由怎么样? H3CBX54拆机测评
打出两边一共四颗螺线,把主板与底座分开:
我把能看见网口的一面称为主板正面:
主板背面:
可见主板的正、背面都被大面积的散热铝片夹住了,散热功夫做得很不错,拿在手上是份量很足的感觉。称了一下有390克重:
本人喜欢有质感有份量的东西,拿在手上多享受。别想歪!
取下主板正面上的散热片,这样看散热片的样子,好卡通的样子呀。
散热片:
把另一面散热片也拆下来:
主板背面就一颗冷艳芯片,其它没啥了。
闪存芯片型号是:THGBMJG6C1LBAIL,搜索了几下它的容量是多少,结果都显示8GB容量,东芝NAND FLASH MLC。是我拆机以来使用的最大容量闪存。
主板背面没什么内容,套回散热片,不然主板难以放平整。
现在开始看主板正面上的芯片信息。
主板正面上的金属屏蔽罩,有几块导电泡棉,或者叫做EMI垫片。
把所有屏蔽罩取下来不容易,周围的元件比较密集。
打开屏蔽罩,被四颗金灿灿的FEM芯片吸引过去了,许久没见这样的东西,这些通常用在高端的路由器上。
5G FEM芯片型号是SKY85747-11,如下图:(SKY85747-11: 5 GHz High-Power WLAN Front-End Module)
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