TPLINK XDR3010路由器怎么样? TPLINK新款XDR3010拆机测评

看见主板面积占外壳的一半吧，比较小的板子。

散热器比较厚，也有一定的高度，导过来的热量通过上盖的散热孔溜走。

四根馈线都比较长，可以方便地把主板180度翻转。

这一面看见网口，我定义为主板正面：

翻过来看主板背面：

这板背面没有金属散热器，只有一片碳化硅陶瓷散热片，从位置来看，它底下在的芯片是交换机芯片。

撬开2个屏蔽罩之后：

先说交换机芯片吧，型号是RTL8367S：

我不清楚这颗RTL8367S和大道飞流系列所用的RTL8367SC有什么区别，但我测出这款XDR3010的3个LAN口到CPU的总带宽是1Gbps，有1Gbps瓶颈。为啥会这样呢？？搞不懂！

9月10日15点更新内容：

是因为我手残，在用显微镜拍照芯片时，镜身上的一螺调节松紧的螺母掉下来砸到主板上了，当时我没有留意，国为还能开机嘛，结果在测试2个LAN口到5G的速度总是不能超过1Gbps，以为是有瓶颈。昨晚在京东买的第二台收到了，刚重测了一下，2个LAN口到小米11的5G总速度达到1.62Gbps：

如果同时用第三个LAN口向小米10的2.4G测速，这时三个网口到CPU的带宽达到了1850Mbps。

所以XDR3010并没有1G瓶颈。 

XDR3010的CPU的型号是IPQ0509，双核1GHz，带单核12线程NPU。集成了2x2mimo的2.4G，速率574Mbps。

IPQ0509集成256MB内存，所以你看不见主板上有内存芯片。

CPU外面有2颗FEM芯片，型号是QPF4206。

QPF4206的参数如下：
• 2412 – 2484 MHz
• POUT = +19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +22.5dBm MCS7 HT20 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +25dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2.1 dB Noise Figure
• 15 dB Rx Gain & 6 dB Bypass Loss
• 25 dB 5 GHz Rejection on Rx Path

QPF4206是中等功率的2.4G FEM芯片。

XDR3010的5G芯片型号是QCN6102，支持2x2mimo，在160MHz频宽下最高速率2402Mbps，高通AX3000四条流的产品都用它，除非不是它。

外置了两颗5G FEM芯片，型号是QPF4506

QPF4506的参数如下：
• 5150 – 5925MHz
• POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 30 dB Tx Gain
• 1.7 dB Noise Figure
• 13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
• 28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4506是中等功率的5G FEM芯片。

（QPF4506也在XDR5430v2上使用。） 

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