一加手机做工怎么样 详细的一加手机拆机图解评测

拆解下来的一加手机主板特写

主板背面特写，主板背面也是整机发热的大户。主要集中有CPU、射频模块等芯片和microSIM卡槽。

一加手机主板背面特写

由于整机的热量大部分集中在顶部主板这一面上。故不仅采用石墨散热层，还在芯片表面贴有散热涂层贴纸。可谓双保险。

一加手机主板散热的很到位

下面主要来看看主板上都搭载了哪些核心芯片吧。首先看到的是东芝16GB eMMC闪存芯片，这颗芯片量产于去年4季度.采用19nm制程，面积较上代减少22%并内嵌控制器，称得上是目前最高端的手机闪存芯片。

图为东芝16GB eMMC闪存芯片

高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和蓝牙4.0。

一加手机主板上的高通WCN3680芯片特写

Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同时使用。

Skyworks 85709-11芯片

NXP NSD404X  NFC近场通讯芯片比上一代NSD352更为先进。

NXP NSD404X芯片

Skyworks 77629-21射频模块，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE网络。

Skyworks 77629-21射频模块芯片

高通WTR1625L芯片，支持全网（包括TD-SCDMA+TD-LTE网络），并且集成支持GPS/GLONASS/北斗卫星导航系统。

一加手机主板上集成高通WTR1625L芯片

三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封装芯片。

一加手机高通801+3G内存封装芯片特写

高通PM8841电源管理芯片，peihePM8941电源管理芯片同时使用。

图为高通PM8841电源管理芯片

一加手机光线和距离感应器特写

Sunny 1300万像素摄像头（采用索尼IMX214模组）+Sunny 500万像素前置摄像头特写。

拆解下来的一加手机前后摄像头特写

拆解文章最后，再来几张1——手机做工细节的图赏。顺便和大家聊一聊1+手机拆解过程中的闪光点和产品背后的小故事。

亮点一：后盖配备天线信号溢出口。并且黑色后盖经过CNC打孔和多次烘焙成形，木质后盖则经过多层上釉工艺，这些都是其他手机上不曾见到的。

一加手机拆机亮点一

亮点二 : 为了保持顶部底部主板保护盖表面的完整性，增加了螺丝橡胶垫。并且橡胶垫和保护盖几乎没有色差。

一加手机拆机亮点二

亮点三 ：顶部保护盖采用了一半金属+一半塑料材质，从中可以看出1+既想更好的保证辐射，又在想尽一切办法降低机身重量，这种极致设计也是第一次见到。

一加手机拆机亮点三

亮点四：由于镁铝合金具有重量轻强度大的特性，但合金原色一般没有光泽并锈迹斑斑，故1+为合金框架上漆，保持视觉美感，这也是相当罕见的。
 

一加手机拆机亮点四

另外一加手机底部对称的双扬声器设计。为了追求按键手感而将在正是板上调整的锅仔片。电池使用较少的双面胶固定保持手机没不干净的感觉。

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