htc one m8手机做工怎么样 htc m8拆机详细过程图文讲解

  发布时间:2014-05-14 09:45:34   作者:佚名   我要评论
HTC M8手机一直很受关注,现在HTC M8手机已经正式发布了,很多人都想知道HTC one M8手机的做工如何,值不值得我们购买,并且还有很多网友想看看HTC M8拆机图。本文就为大家介绍htc m8手机详细的拆解过程

振动器特写

拆除扬声器

摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,太可恶了!

小心的取下摄像头模块

双后置摄像头,看不出太多有用的信息

500万像素前置摄像头

剩下的主板上也有些小零件,具体如下:

红色:NXP 44701 NFC主控芯片;

橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。

背面除了排线接口以外没别的东西

拆除下置扬声器

BoomSound扬声器特写

最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。

加热前面板之后小心的拆下屏幕,iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了,感谢他们做出的牺牲。

屏幕“尸体”

屏幕的厚度为2.1mm

这就是HTC One的中框了

拆解全家福

最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2(1分最难修,10分最容易),可以说是非常难修了,如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。

iFixit的总结如下:

1、想要拆开后壳太难了,除非你用暴力手段。

2、电池的位置在主板下方,想自己更换是不可能的,除非你是大神。

3、屏幕坏了更难修,基本上是无解的,从前方很难拆下屏幕。

4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。

5、质量很好,外壳非常坚固。

总的来说,HTC M8的做工是有目共睹的,充分利用了机身内部的所有空间,可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低,不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固,但同样带来了难以拆除等头疼的事情,也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机,出问题了还是老老实实找售后的,一般的手机修理店都很难搞定。

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