华为P6手机做工怎么样 华为P6拆机图解全过程详细介绍

近日华为正式发布了其旗下最新推出的一款全球最薄的四核智能手机--华为P6。昨天我们也对华为P6进行了全面的评测，今天脚本之家编辑与大家带来的是华为P6拆机图解。作为一款时下全球最薄的四核手机，相信大家对于其内部做工与设计非常感兴趣，以下就来一起欣赏下华为P6真机拆解图吧。

华为P6拆机图解 全球最薄华为Ascend P6做工揭秘

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目前华为P6在国内的售价约在2688元左右，该机的最大亮点就在于拥有6.18mm超薄机身，是目前全球最薄的一款智能手机，其机身采用了4.7英寸高清屏幕，由于减少捞出控曾，因此屏幕也要比一般的智能手机更薄一些，显示效果更出众，废话不多说，一起来通过华为P6拆机揭开该机内部的神秘面纱吧。

首先我们要拆就是华为P6后壳，其机身后壳采用了全金属材质，金属相比塑料或者霹雳材质的屏幕在做薄的时候，更能保证期较高强度的保护与质量。

华为P6采用金属材质后壳

华为P6拆机图解

拆开后盖之后，我们可以看到在后盖内置还是覆盖着一整片的石墨层，用于给机身内部散热，由于金属后壳导热好，因此机身内部的热量也更更易传递到机身后壳，因此手中也能感受到手机的散热情况。

华为P6后壳背面石墨导热层

为了更加合理的利用机身空间，华为P6采用microSIM卡（小卡）设计，双卡槽的设计给人一种双卡双待的错觉，其实华为P6扩展卡也采用了卡槽的设计。

华为P6采用microSIM卡设计

华为P6底部采用了塑料材质，华为工程师曾经表示，华为P6底部美弧设计的灵感源于翻折的书页，在棱角中加入了弧形线条，在手机设计上这么小功夫，在华为手机中还是很少见的。

华为P6底部设计

打开后盖，华为P6内部给笔者第一感觉就是排列紧密，布局合理，甚至在排线连接处上方也用金属片固定，这种设计一方面起到固定作用，令一方面还可以屏蔽辐射。这在国产手机中，如此设计的很少见，总的来说，就是内部布局很不错。

华为P6拆机图：内部设计紧密

顶部固定摄像头和排线的金属罩用四颗螺丝固定，拆解后乐意发现光纤距离感应器模块和电池都是通过排线连接在主板上的，并且我们看到了IPEX高频端子线用户传输信号。

华为P6拆机图：主板顶部模块

电池则通过排线连接在主板，由于是超薄设计，所以电池也采用了扁话设计。好在主板采用了L型设计，给电池留下了足够的空间，从点来说，华为P6超薄设计，与内部的这种设计样式是息息相关的。

华为P6拆机图：电池设计欣赏

电池容量方面，华为P6采用了2050mA 7.6W锂聚合物电池，对比其他超薄手机（如OPPO Finder 1500mAh）还是有不少优势的，加之配了华为的省电技术以及如今移动电源的流行，华为P6的续航方面并不是问题。

华为P6拆机图：锂电池特写

通过内部主板芯片可以看到，华为P6顶部有USB接口、光纤传感器以及距离感应器，另外还有降噪麦克风集成在同一根软性印刷电路板上，这种集成的模块在华为P6内部设计上十分常见，我们知道集成模块最大的好处就是节省空间，但维修方面则可能一个小故障，就可能牵涉换整个模块，这算是一个维修缺点吧。

华为P6拆机图：主板内部芯片采用模块发设计

华为P6主板靠螺丝固定在前部面板上，虽然采用了全球最薄机身，但华为依旧采用了金属板固定整个机身，并且在金属板上我们也看到了为芯片预留出来的凹槽，为了几声零点几毫米的厚度，可以说，华为P6智能手机做到了极致。#p#分页标题#e#

华为P6主板采用金属固定

摄像头方面，华为P6采用了800万像素主流摄像头，不过并没有采用时下流行的1300万高像素摄像头，这或许是受机身过于薄的影响。

华为P6拆机图：超薄800万像素摄像头

震动模块方面，依旧是为了超薄，华为P6采用了老式的振子雷达设计，并没有采用目前流行的震动马达，这原因其实也很简单，主要因为主流的震动马达不能做的过于超薄。

华为P6拆机图：超薄震动模块

华为P6主板拆解

华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔，虽然是工程机，单做工严谨，且已经基本定型，主板采用了超薄主板，在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。

华为P6主板正面特写

由于笔者手上的这款华为P6智能手机属于移动版制定机，因此我们可以看到该机搭载了TD-SCDMAD的展讯SC8803G几代芯片。

华为P6拆机图：网络芯片特写

华为P6智能手机采用了8G存储空间，尽管相对高端手机有些偏小，不过华为P6支持存储卡扩展。

华为P6拆机图：存储卡芯片特写

华为P6搭载了自家生产的海思Hi6421电源管理芯片

华为P6内部集成的芯片欣赏
 

华为P6主板芯片特写

华为P6主板背面特写，所有芯片与正面一样均被屏蔽罩屏蔽，做工出众。

华为P6主板背面特写

华为P6智能手机采用了尔必达2G RAM机身内存芯片，另外还搭载了自家海思K3V2E四核处理器。

华为P6处理器于RAM芯片特写
 

华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片特写

华为P6顶部芯片组特写

华为P6前部面板印有20130329字样，相比该机从研发到上市也有很长时间了，从此可以看出华为在P6这部手机的研发上也下了不少功夫。

华为P6拆机总结：

做工方面，华为P6在主板设计以及做工方面可以说做到了极致，作为全球最好的四核高端手机，能做到如此水准，显然很不容易。总本次华为P6拆机来看，其内部设计紧密，采用了超薄后盖、超薄屏幕、超薄主板、超薄摄像头以及超薄马达等设计，亮点很多。不过正由于有如此多的超薄设计，整机在一些性能上也有所牺牲，比如摄像头像素并不是很高、电池容量以及存储方面都受一些影响，综合表现还是很不错的，有兴趣的朋友不管关注下这款时下全球最高的知名国产手机。

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