华为荣耀6手机做工怎么样 华为荣耀6拆解图评测详情介绍

图为L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了，如下图所示。

下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写。

Skyworks 77590-11信号芯片

图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。

图为海思Hi6401音频解码芯片

图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。 图为荣耀6主板最核心的麒麟920处理器+三星

图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。

图为荣耀6主板最核心的麒麟920处理器+三星3GB RAM封装芯片

华为荣耀6采用的是三星16GB ROM存储芯片，如下图所示：

图为华为荣耀6采用的海思Hi6561电源管理芯片特写。

图为荣耀6内部主板底部的microUSB数据线和充电接口以及通话麦克风特写。

荣耀6主板底部细节

图为荣耀6内部主板上集成的博通Wifi以及蓝夜芯片特写。

 

图为海思Hi6361几代射频模块芯片特写

图为华为海思电源管理芯片特写

图为荣耀6主板内部集成的Triqint TQP9058H多模功率放大器芯片特写，如下图所示。

拆解评测总结：华为荣耀6拆机到此就基本结束了，通过拆解，我们可以看到，荣耀6有两点与其他手机差异化的地方。

第一：荣耀6在没有牺牲设计的同时，保证了4G网络信号溢出，并且搭载了5英寸手机中数一数二的3100mAh高密度电池；

第二：华为荣耀6搭载了全新的华为麒麟920八核处理器，这也是华为自家CPU，其安兔兔跑分号称超过4分，全球最高。

虽然在华为其他手机中也广泛使用了自家娿海思芯片，不过我们在荣耀6内部可以看到，海思芯片已经囊括了CPU、基带、射频、音频等领域，芯片整合能力如此之高，目前也仅有高通和联发科芯片了，华为麒麟92作为国产鲜有的芯片，其整体技术已经不低，这点令人欣慰。

总体来说，华为荣耀6内部做工与设计还是非常不错的，从其内部做工与设计上，可以看出华为手机设计与技术方面已经拥有雄厚实力。

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