魅族pro6做工怎么样？魅族PRO 6拆机全过程图文详解

魅族PRO 6是魅族近日推出的全新旗舰手机，相比上一代PRO 5降低了屏幕尺寸，由5.7英寸降为5.2英寸小屏，带来更好的单手操作体验。魅族PRO 6最大的亮点在于加入了全新3D Press压感屏功能，另外还加入了全新快充功能，带来更快出色的快充体验。

首先来看看魅族PRO 6硬件配置，具体如下所示：

魅族PRO 6配置参数详情
主屏尺寸	5.2英寸19201080像素 424ppi （Super AMOLED）
机身尺寸	147.7x70.8x7.25mm（160g）
CPU型号	联发科 Helio X25 (2.0Ghz十核处理器）
RAM容量	4GB
ROM容量	32GB（最大128GB扩展）	64GB （最大128GB扩展）
摄像头	前置500万+后置2116万像素（激光对焦，PDAF）
网络支持	全网通（双卡双待，支持4G+，VoLTE）
电池容量	2560mAh（mCharge 3.0快充）
机身颜色	黑色，银色，金色
操作系统	Flyme 5.2（Android 6.0）
参考价格	2499元	2799元
手机特色	指纹识别、3D Press、金属机身、HiFi

全新快充电路设计 魅族PRO 6深度拆解图文介绍：

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魅族PRO 6采用和iPhone一样的五角形螺丝，拆解的第一步就是将手机USB口两边的螺丝拆卸掉。

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拆掉螺丝的同时需要将魅族PRO 6的卡槽取出。

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魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的双面胶固定在手机机身上，可以通过吸盘和拨片就可以将屏幕和机身分离。

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使用拨片延屏幕边缘位置分离屏幕。

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屏分离后可以看到屏幕和机身之间有2条排线相连。

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屏幕的两条排线分别为屏幕的信号线和屏幕触控信号线

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将屏幕的两条排线拆除后屏幕和机身彻底分离。

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可以看到屏幕背面有一块金属板，这块金属板一方面可以起到固定的作用。另外还可以起到散热的作用。

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屏幕排线，大的那一条是屏幕信号排线，另外一条是触摸控制排线。

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集mBock和mTouch一体的物理HOME键背面。

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魅族PRO 6的内部机构比较紧凑，可以看到手机的电池和PCB上都覆盖有石墨散热膜。

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魅族PRO 6的USB Tpye-C接口，可以看到接口的电路相对普通microUSB接口要复杂，提供的功能也要比microUSB口要丰富。

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魅族PRO 6的电池使用双面胶固定在手机的金属外壳上。

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魅族PRO 6电池的容量为2560mAh。

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将魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整电路，可以看到USB接口后方还有一颗控制芯片。

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魅族PRO 6的音腔，音腔已经将外放喇叭集成在一起。

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要将魅族PRO 6的PCB拆除就必须将手机的连接线先拆除，从左到右分别是按键接口、手机下方小PCB的连接线接口和电池接口。

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魅族PRO 6的摄像头位置也覆盖有铜箔，这个主要作用是散热和信号屏蔽的作用。

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魅族PRO 6的震动电机位于手机的左上角位置。

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把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手机的后盖，后盖采用全新的设计，信号溢出位置采用注塑处理。

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PCB对应的位置后盖上也贴了铜箔，这个能帮助手机散热。

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魅族PRO 6由于机身厚度限制，PCB设计也是比较紧凑，可以看到PCB的正面全部覆盖有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一个日期，标注是2016年3月1日，这个应该是这块PCB的制造日期。

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魅族PRO 6的PCB背面同样覆盖有石墨散热膜，魅族PRO 6的在散热方面也是下了不少功夫。

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魅族PRO 6首次使用环形补光灯设计，可以看到有10颗双色温的LED补光灯，中间为激光对焦元件。

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将魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有帮助散热的导热硅脂。

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将屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是连接器、CPU、电源管理等的元件。

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魅族PRO 6的PCB背面主要是充放电管理新品，这部分占了不少的位置，另外就是手机的基带。

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魅族PRO 6采用联发科Helio X25处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层封装技术封装在一起，所以拆开后只能见到三星的内存芯片，CPU芯片在内存芯片下方。

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MT6351V是一颗电源管理新品，在配合Helio X25处理器使用，负责CPU内存的供电管理。

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我们发现在魅族PRO 6的PCB上有2颗德州仪器的BQ25892电池充电芯片，BQ25892是一颗高集成度5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片，支持5V/9V/12V充电电压。

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Dialog DA9214是一颗高功率的电池电源管理新品，提供双路10A高电流输出，支持2.8v-5.5v电压输出。这颗芯片和2颗BQ25892芯片组成了2路的充电电路，整个设计要比普通的快充要复杂得多。

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NXP TFA9911是一颗智能音频芯片，主要为PRO 6的外放喇叭提供智能音频解决方案，提供最高7.2w的音频输出功率，并集成集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性，确保接近峰值输出状态也可安全工作。

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CS43L36芯片是一颗集成DAC和耳机功放的芯片，虽然没有了独立的DAC和运放，但依然能提供出色的音质。

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魅族PRO 6的主摄像头采用IMX230CMOS，提供2116万像素，摄像头支持光学防抖，所以摄像头的体积也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置摄像头。

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通过对魅族PRO 6的拆解可以看到魅族PRO 6的设计以及做工的相当出色，机身边薄了，内部也仅为紧凑。另外就是散热方面魅族PRO 6采用了大面积覆盖石墨散热膜，使用铜箔以及硅脂等手段来增强PRO 6的散热，大大提升了手机的散热效果。在电源管理以及供电管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫，三芯片的充电电路设计不仅提升充电速度也对电池进行保护，也是比较少见的设计。

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