红米Pro手机做工怎么样 红米Pro拆机图解评测

  发布时间:2016-08-17 09:30:12   作者:佚名   我要评论
距离红米Pro手机上市已经有一段时间了,很多纠结族还没有决定要不要购买红米Pro,原因是不知道红米Pro质量如何,对于红米Pro做工的问题,本文就为大家图文详细介绍红米Pro拆机评测全过程

红米Pro做工怎么样 红米Pro拆解图解(21/26)

拿掉这一面的两个金属屏蔽罩,好在的是在拆解过程当中发现屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

红米Pro做工怎么样 红米Pro拆解图解(22/26)

MTK MT6351V电源IC特写,魅族PRO 6和魅蓝Note 3也都使用了此颗电源IC。

红米Pro做工怎么样 红米Pro拆解图解(23/26)

射频放大器RF5228,集成GSM/EDGE覆盖和天线开关功能。

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射频IC MTK MT6176V。

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2.5GHz主频Helio X25十核处理器和内存封装在一起。

红米Pro做工怎么样 红米Pro拆解图解(26/26)

红米Pro拆解到这里就告一段落,总体来看红米Pro的内部做工并不算复杂,在元器件的摆放上与千元产品并没有太多的不同,小米所谓的旗舰或许是指把几年前旗舰产品的配置下放到了千元产品,这么看的话1499元的红米Pro还是足以称得上是一款千元旗舰的。

以上就是脚本之家小编为大家带来的 红米Pro拆机图解评测全过程了,希望可以帮助到大家,大家如果还有疑问的话,可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持,也请大家继续关注脚本之家的后续教程和软件。

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