OPPO R11内部做工拆解如何?OPPO R11拆机详细图文评测

  发布时间:2017-06-20 08:25:29   作者:佚名   我要评论
OPPO R11正式开售,其首发搭载了高通的骁龙660处理器,采用后置2000万+1600万像素的摄像头,支持人像拍照模式和2X光学变焦,前置摄像头也达到2000万像素,OPPO R11内部做工拆解如何?OPPO R11拆机难不难?OPPO R11值得买吗?本文带来OPPO R11拆机详细图文评测

27、断开指纹排线,取下排线

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28、取下micro USB接口橡胶垫片

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29、取下副板,柔性PCB

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副板

30、取下听筒

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31、金属材质中框集成液晶模组和屏幕支架

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主板元件布局&简介

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主板正面

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主板背面

OPPO R11搭载高通660平台芯片组,SoC采用MDM660,采用14nm制程,8核心设计,最高核心频率2.2GHz。4GB RAM,64GB ROM,eMCP封装。

电源管理芯片采用PM660、PM660A搭配,配合骁龙660。

Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO,蓝牙5.0。

射频收发器采用SDR660,搭配骁龙660实现最高峰值600Mbps下行速率。

拆解报告

1、OPPO R11采用金属外壳,卡口式结构与中框固定,中框集成液晶模组、主板、电池等元件。

2、后壳为弧形后背设计,边缘更薄,握持感更佳,边缘的轻薄使像头突出更加明显,挤占电池空间。

3、内部采用主板-电池-副板三段式设计,固定在中框,中框同时集成液晶模组,换屏成本高。

4、屏幕外围有支架,带来更好的缓冲,支架略突出于后壳。

5、微缝天线2.0,理论设计&生产成本很高。

6、后置相机采用1600万+2000万双摄,主相机采用索尼定制,f/1.7光圈,6p镜头,sunny组装。

7、骁龙660芯片组性能不俗,尤其CPU性能,性能提升明显。大部分芯片点胶。

8、内部排线比较多,模组化排线设计,降低后期维修成本。

9、home键不可按压,指纹模组集成在中框,不可取下。

总结:

OPPO R11是一款主打拍照和外观等手机,相机硬件和后期算法可以算是旗舰级配置,双摄和美颜的加入,更是深讨线下用户芳心。弧形后背的收腰设计,带来不错的握持感,但是类iPhone7 Plus饱受诟病。

性能方便可以说不在是R11的短板,首发加独占的骁龙660,在性能和功耗方面,相对上代652提升明显。快充功能也没有拉下。

依靠OPPO 强大的线下渠道,R11 依然会卖的火爆。

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