魅族Pro7内部做工如何?魅族PRO7拆机图解全过程详细评测

  发布时间:2017-08-04 08:24:01   作者:佚名   我要评论
魅族PRO7采用金属机身设计,外观延续了魅族手机一贯的成熟设计,加入了一块1.9英寸背面画屏,那么魅族Pro7内部做工怎么样?魅族Pro7怎么拆机?本文带来魅族PRO7拆机图解全过程详细评测

第八步:把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面,如下图所示。

魅族Pro7怎么拆机 做工如何?魅族PRO7拆机图解

部分的芯片上带有导热贴,可以有效将芯片的热量带走。

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PCB上的红外传感器,用于接听电话时感应人脸的距离。

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另外一边是光线传感器,用于感应光线,调整屏幕的亮度。

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第九步:看下芯片部分,魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存,内存容量为6GB,内存芯片和CPU采用双层封装,可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器,拥有10核三丛集架构,采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构,使用10nm制造工艺,让功耗和性能有一个很好的平衡。
 

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魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片,容量为64GB,UFS储存芯片带来更高的读写速度。(魅族PRO7标准版用的是emmc闪存)

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SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器,主要负责信号的接收和发射,以及将手机信号放大。

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联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电,配合联发科的Helio X30处理器使用。

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MT6336WP也是一颗电源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。

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PCB背面的双色温LED补光灯。

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魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头,摄像头封装在一起,可以防止安装时候位置不对导致光轴不准,影响成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。
 

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第十步:拆机总结

最后来看一下,魅族PRO7拆机内部元件全家福特写。

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以上就是魅族PRO7拆机图解,从拆解中可以看出,魅族针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计,使用了L形的PCB,还有后盖设计上进行优化,让画屏的安装更为精密。

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