荣耀Magic2手机内部做工如何？荣耀Magic2手机拆机
发布时间：2018-11-19 11:20:14 作者：佚名 
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我要评论荣耀Magic 2手机搭载的是麒麟970处理器，售价3799元起，这款手机的内部做工究竟如何呢？本文中将会带拆解全过程评测
20、主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片。
21、主板正面特写。
22、主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片组（性能顶级，荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组）和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存。 根据以往手机的布局，不出意外的话，麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方，这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上（图中硅脂已被擦除），因为要给麒麟980散热。
23、主板背面特写。
24、取下主板后光秃秃的铝合金中框，图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置。
25、拧下螺丝，再翘掉中框，取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构。
26、滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用。
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