Redmi 10X Pro值得入手吗 Redmi 10X Pro手机详细评测
三、天玑820详析:抓握绝佳时机 ARM、台积电给力加持
——7nm制程工艺
工艺制程直接影响到性能和功耗表现,先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础,也是广大手机用户的核心诉求。
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程。然而当去深究各家SoC的工艺时,会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。
比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12;台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L;台积电N7+应用在了麒麟990 5G;三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程,刚刚提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年台积电推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一样的的设计准则。
N7+与N7、N7P有所不同,它开始采用EUV极紫外光刻,按照台积电的说法,整体表现会优于N7。暂不清楚天玑820的7nm制程具体是采用了哪种方案,从天玑1000L采用台积电N7P来看,天玑820很有可能也是如此。
熟悉PC领域的朋友们应该都知道,台积电已经实现了成熟的7nm制程以及5nm制程也在逐渐推进,其中7nm甚至助力AMD在综合产品力方面实现了罕见的大逆转。要知道在天玑出现以前,联发科的G90/P90时代,制程完全不占优势的情况下,依然收获不错的市场反馈,现在搭载了7nm制程的天玑820表现更胜过去一筹。
——CPU
CPU方面,天玑820集成八核心,包括四个大核A76 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,率先将旗舰级的四大核架构引入主流平台。
2018年的A76其实是ARM推出的一个非常成功的核心架构,全新的架构体系与7nm TSMC工艺的结合,带来了巨大的性能和效率飞跃,骁龙855就是很好的例子。A76由Austin团队设计,和A57/A72一脉相承。作为比较,A73/A75是Sophia团队,A53/A55是Cambridge团队。
还记得在A76的发布会上,ARM一直强调A76的笔记本级性能,架构师Mike Filippo表示,Cortex A76相当于i5-7300,如果IP厂商缓存设计得更好,那么可以媲美i7(当然,在当时演示过程中3.3GHz的A76功耗超过了5W,这对于手机来说肯定是不可接受的)。
官标的数据方面,基于台积电7nm工艺的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。A76同样支持DynamIQ拓扑特性,官方在当时建议1+7/2+6这样的Big.little大小核设计。
当前大多数旗舰SoC所采用Cortex-A77也只不过是A76的直接继任者,两者核心在很大程度保持一致,A77架构依然采用和A76相同的ARMv8.2 CPU核心,与A76相比,A77的基本配置也没有变化,依然可以看到64KB L1指令和L1缓存,以及256或512KB L2缓存。
总体而言,A77较A76的提升,没有A76较A75的提升幅度那么大,A76在非旗舰SoC上的性能优势十分明显。
——GPU
GPU方面天玑820搭配有Mali-G57 MC5 GPU图形核心,频率达900MHz,并支持HyperEngine 2.0游戏增强引擎。Mali-G57,采用了和Mali G77(旗舰芯大多采用此GPU)一样的Valhall架构。
在此之前,从Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架构,架构升级势在必行。事实上,相对比高通的Adreno GPU,ARM Mali的表现一直都差强人意。
从2016年,第一款基于Bifrost架构的Mali-G71宣布,并在Exynos 8895应用时,外界就对其性能以及效能充满期待。但从最终表现来看,Mali-G71以及下一代Mali-G72都难称出色,这也直接导致当时采用其作GPU的SoC性能表现一般,明显落后于同时代的Adreno。
而Mali-G57 GPU则采用了全新的Valhall架构设计,新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计,弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。相较于过去三年的Bifrost架构,ARM改进了图形指令集、运算架构等。较前作G52,G57有着1.3倍的性能,能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60%。
——AI
AI已经成为移动平台的必备技能,联发科此前推出过NeuroPilot AI平台,设计了独立的APU(人工智能处理单元),可以是一两颗DSP,可以是NPU,也可以是其他组合,非常灵活。
经过Helio P60、Helio P90上的两代进化,天玑820集成的是和自家旗舰天玑1000+一致的第三代APU 3.0,首次采用了两个大核、三个小核、一个微核的组合,更好地应对不同AI算力需求,并降低功耗,号称整体性能比上代提升2.5倍,功耗则降低40%。
其中,微核会始终开启,主要用于人脸检测,提升拍照时对于人脸的捕捉能力。
——鲁大师跑分
按照鲁大师的评分体系,搭载天玑820的Redmi 10X的综合成绩不逊于天玑1000L的机型。
——安兔兔跑分
Redmi 10X的安兔兔跑分超过40万,这一得分要高过骁龙765机型普遍30多万分的成绩,领先一个身位。
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