Redmi 10X Pro值得买吗?Redmi 10X Pro详细使用评测

大家都知道，小米的“友商” Redmi召开了发布会，推出Redmi 10X系列产品，这个品牌旗下最新的“X”系列。它是介于Redmi K系列（代表性能+科技） 及Note系列（千元潮流手机）之间的产品，作为“轻旗舰”系列，X系列手机首发有了联发科的最新的天玑820，以及更强的5G连接能力。

Redmi 10X Pro包装盒

我们手中这台是“胧月金”配色，有点类似iPhone 5s那种香槟金，Redmi盒子上在盒子上做了点小花样，但不像小米10青春版那么卡通，用彩色的10X微暗示了下这手机是一款定位年轻人的旗舰。

屏幕和外形不极致 但很全面

我们手中这款是 Redmi 10X Pro，也是本文的重点。这次同步推出的还有不带“Pro”的版本，核心也是天玑820，但在前置/长焦镜头，充电速度及NFC方面有所不同。

Redmi的X系列首款手机外形和调色总体给人感觉是轻松、平易近人的。在这个手机上，你能看出之前小米/红米产品的影子，例如温润的手感——那是AG磨砂玻璃和侧面适当的弧度带来的，这让75.55毫米宽的机身摸上去比较舒适，208克的重量在目前的旗舰手机里算是中上的重量，但5G手机为了电池也很难再减了。中框是塑料而非全金属的，强度和质感会比全金属的旗舰弱，但换来了减重和制造成本的下降。

机身材料不贵 质感不差

它的屏幕同样遵循这个思路，一块6.57英寸分辨率为2400 x 1080的三星AMOLED水滴屏，峰值亮度可达800尼特，支持HDR10+，通过德国莱茵TUV低蓝光过滤认证，屏幕素质表现不错，色彩还原度精准。因为是OLED，所以能支持屏幕指纹解锁不用再把指纹放在侧面，但同样是成本问题，下巴部分略明显。

屏幕跟小米10青春版类似

OLED屏，好处是可以熄屏显示

应该说，这款产品不完美，但在这个价格下，Redmi尽可能做到了完美，跟同期的产品相比，它依然是极具性价比的产品。可能会有部分人觉得塑料边框或下巴不够理想，小米当然也有旗舰产品在这些细节做的更好，但显然也不是这个价格。

中框并非金属，但工艺不错

这部手机支持IP53级别的防水防尘，不像IP68那么猛，但它的防泼溅涂层（可让元器件沾水不浸）是常规手机的两倍厚，增加了耐用性，也算一点补偿。

接口处均有防水处理

除了价格因素，Redmi 10X Pro保留了很多预算有限但又期待功能全面的用户需求。红外，NFC，3.5毫米耳机口，线性马达这几样东西便属于此列。它们让手机当遥控、做门卡、接有线耳机听音乐、打游戏获得良好的回馈，这几个需求看似很平常，但在很多同级别竞品中都被或多或少的删掉了一部分。尤其是NFC，有了它手机才能当门卡、刷公交，以及更多玩法，是很多年轻用户（而非所谓商务用户）的需求，但恰好在很多定位年轻人的手机上没有，Pro版本能完整保留，这点值得称赞。

但Redmi 10X Pro其实最出色的，不是它的外观，而是芯片。

Redmi 10X Pro是行业首款采用联发科技天玑820芯片的手机

联发科天玑820芯片

很多人对联发科技，简称MTK的印象还停留在山寨机时代，但实际上去年发布天玑系列后，这种印象应该被重塑了。

在上周，新浪数码有一篇文章其实探讨“发哥这次成了吗”的文章。从去年开始，MTK的天玑系列就已经不再是低端的代名词，而是真的可以跟骁龙865一较高下，尤其是对于5G的支持，能双卡5G待机（而不是一个4G一个5G），更是目前行业仅有。

天玑820芯片采用7nm工艺制程，8核心结构，4个A76 2.6GHz +4个A55 2.0GHz，也就是常见的4大4小架构。

而同级别对手，高通骁龙765G是1大1中6小架构；麒麟820是1大3中4小架构。

四大四小架构

因为4个大核的架构缘故，天玑820在GeekBench 5.1性能测试中，单核得分640，多核得分2500以上，相比骁龙765G（单核610，多核1873），麒麟820（单核640，多核2424）具备一定优势。

天玑820的跑分

图形方面，天玑820的GPU部分采用Mali-G57 MC，跟自家的旗舰芯片天玑1000+相同的Valhall架构。另外还有联发科+小米配置的MediaTek HyperEngine 2.0+Mi Game Turbo 2.0双游戏引擎，用来提升游戏性能。

在GFXBench 5.0的低负载曼哈顿3.0/1080P离屏测试中，Redmi 10X Pro达到了72 Fps。在高负载Aztec Ruins OpenGL 1080P离屏中，达到32Fps。主流游戏均可满帧运行，不卡顿。

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