惠普薄锐ENVY 13-AD026TU窄边框笔记本电脑详细图文评测

2、硬件和性能

用起来怎么样？

　　看过惠普薄锐ENVY 13笔记本“艺术”性的外观后，我们来聊一聊这款笔记本的硬件性能（科学）。本次的测试样机采用了Intel Core i5-7200U处理器，HD Graphics 620集显，8G内存，360G SSD（固态硬盘），同时，这款笔记本也有更高配置的选择（i7处理器，GeForce MX 150独显），所以在性能方面可以有更高的期待。鉴于本次测试机型的配置，所以以下测试分数以测试机型配置为基础。

　　本机采用了Intel Core i5-7200U处理器，基本频率2.5GHz，最大睿频频率3.10GHz，3M高速缓存，双核四线程，热设计功耗（TDP）为15W。

　　对于这款处理器的具体性能，我们将通过CineBench这款软件进行测试。CineBench一款很有说服力的CPU和显卡测试软件，其主要是基于MAXON公司屡获殊荣的Cinema 4D特效引擎，进行跨系统和平台的性能测试。测试包括两项，分别针对显卡和处理器的性能指标。

　　从测试结果中可看到，该处理器单核获得125cb，多核308cb，该处理器整体表现一般，在移动平台上算是中等水平。

　　在硬盘方面，惠普薄锐ENVY 13笔记本支持全新的NVme PCle存储协议（最高支持1TB的PCle），NVme精简了调用方式，执行命令时不需要读取寄存器，因此极大地降低了读取和写入时的延迟。

　　AS SSD Benchmark为一款SSD固态硬盘传输速度测速工具。此软件可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，并给出一个综合评分。我们通过此软件对笔记本硬盘进行了一系列测试，该硬盘的持续读取速度为1620.86MB/s，持续写入速度为547.09MB/s，综合评分为1432分。就评分和表现而言，这是一块中高端的SSD，对于实际效果来说，这种表现的直接体验就是“快”。开机、拷贝文件以及打开大型软件不要搞过多的等待，究竟有多开，我们在下面的内容中对开机速度进行了测试。

　　PCMark 8家用基准测试（Home）包含体现典型家庭用户常见任务的工作负载。家用测试包含网页浏览、编写、游戏、照片编辑和视频聊天等工作负载，综合所有结果会给予该系统一个 PCMark 8 家用测试分数。惠普薄锐ENVY 13笔记本在家用但在家用基准测试中的到了3537分，整体性能还是十分出色的。

　　从分数排名的情况来看，我们基本上可以证明这一点，并且从排名上可以对产品定位有一个更深入的认识。

3、散热和续航

不插电可以用多久？烫手么?

　　在官方数据中，惠普薄锐ENVY 13笔记本具有14个小时的续航，这样的续航能力在同类产品中相当突出，为了更好的的验证产品的续航能力，我们通过PCMark 8的家用(Home)模式对续航进行了测试。在测试进行过程中，软件会循环运行测试项目，直至电池耗尽，可以给出一个相对真实的续航成绩。但需要注意的是，PCmark 8会在较高的负载的条件下，循环运行所有测试项目，得到的结果也是循环高负载条件下的，而我们日常使用过程中，长时间的高负载并不常见，所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。

　　PCMark 8的家用(Home)基准测试包含体现典型家庭用户常见任务的工作负载，与工作（Work）测试相比多了一些游戏、照片编辑类的项目，所以对电量的消耗要更大一些。

　　从侧是家用测试结果中可以看到，续航可以达到4小时47分，结合之前提到过的内容，这是高负载下循环测试的得到的结果，所以实际使用的续航显然要高过这个测试成绩。如果仅作为办公使用的话，应该可以满足两天的工作需求。另一方面，单纯拿这个成绩来看没有太大意义，通过与主流商务本的续航能力对比，我们可以对惠普薄锐ENVY 13笔记本的续航能力有一个更深入的了解。

　　同时，本机还支持快充技术，90分钟可以充入90%左右的电量，适合在一些特殊情况下使用。

接下来我们再来看看散热的效果，惠普薄锐ENVY 13笔记本的散热孔的设计非常特别，所以我们这次一反常态，先从产品的实测温度来进行分析。

　　我们将选用AIDA64的系统稳定性测试(System Stability Test)对笔记本散热进行测试，在高负载的情况下，AIDA64可以根据实时更新的图表测试温度，风扇转速，电压来监测散热性能，在进行强度测试时，测试数据能够用于注册传感器显示的最低，最高和平均值。

　　本次测试中将通过AIDA64对笔记本进行一小时左右的“烤机”（笔记本将在100%CUP负载下持续工作一小时），之后对温度进行测量和分析。

　　从测温仪生成的图像中可以看到，在室温29度左右的条件下，大部分热量都集中在A面和C面的交界处，最高温度为46.3度左右，由于高温区距离键盘整体还有一段距离，所以实际使用过程中，并没有明显“烤”手的感觉，键盘受到的温度影响还算适中。

　　从产品背部的散热情况也可以发现，大部分温度还是集中在转轴附近，金属材质的D面也承担了部分散热的效果，但整体温度没有太大变化，35度左右的表面温度相对适中。底部通风孔的设计也起到了一定作用，可以利用气流进行散热，以免内部组件过热。

　　看过了测温仪的温度成像之后，我们发现大部分的高温都集中在A面和C面的交界处，也就是靠近转轴的部位，其实这里设置了一排散热孔，位置相对隐蔽。这样的设计在保证外观美感的同时，在散热的实用性上也做的不错，尽管距离键盘较近，但并不会影响产品的实际输入体验。

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