惠普战66二代内部做工怎么样?全新惠普战66二代拆机图解评测(含视频教程)

  发布时间:2019-07-03 16:22:19   作者:佚名   我要评论
惠普推出了全新的战66系列商务本,在改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上有所提升,那么全新惠普战66二代内部做工如何?值不值得购买呢?下面就带来了相关拆解教程,希望对大家有所参考

每个人的生活都是一场战争,对于生活在水泥丛林里的都市白领们来说,一台电脑就是他们最好的“武器”。

作为老牌PC厂商的惠普在近年推出了全新的战66系列商务本,以“战”为名,可见其战力之盛。今年战66也是迎来了一次全新的升级,不仅改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升级的惠普战66 二代拥有13.3英寸(AMD版没有该尺寸)、14英寸、15.6英寸三个版本供用户选择。

所以在征得厂商同意后,决定对全新惠普战66二代进行一次拆解,这次拆解我们不说配置,只聊细节,看看所谓的用心,是怎么做的。

首先全新惠普战66二代采用了一体成型的外壳,可以整体拆卸,方便维修,也方便我们后期自己更换硬件配置。

如果自己拆解的话需要注意,全新惠普战66二代后壳卡扣较紧,需要注意力度。

再打开D面后,我们可以看到全新惠普战66二代内部构造较为规整,走线整齐,主板、硬盘、电池与机身边框之间缝隙较小,内部空间利用也较为合理。

无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架

在这次拆解过程中,全新惠普战66二代给我留下最大印象就是,卡扣、小螺丝和海绵垫。所以用户自己拆机时,一定要注意不要迷信“大力出奇迹”,并且最好准备几个小盒,将小螺丝分类摆好。

在音响模块与机身边框处,惠普不仅在这里放置了一个小卡扣,

还添加了一块圆圆的海绵垫,减少震动对影像模块带来损害。

全新惠普战66二代的硬盘放跌落保护机制,一直是其宣传的重点。

在我们拆机后看到全新惠普战66二代的硬盘使用两颗螺丝固定,

看来全新惠普战66二代对其硬盘的保护,在模具设计时就对其进行了优化。

惠普不仅为硬盘添加了一个金属边框,还在金属边框的左右两边添加了两条海绵垫。

并且在硬盘槽的位置,也放置了两块较大的海绵垫。

D面的面板上全新惠普战66二代也没有放过!

在硬盘位置也添加了海绵垫以减少震动对硬盘可能造成的损伤。

风扇位置也添加了金属骨架,增加了风扇的稳定性。

全新惠普战66二代的电池,应该是三颗螺丝固定的,有两颗螺丝在拆除D面时已经去掉了。

除了螺丝,在电池接口下方还有一个卡扣对其加以固定。

战66二代那些“小心思”

并且我发现,全新惠普战66二代的双进风口位置与主板上双散热管位置相同。

这样的设计可以有效地提升机身的散热效果。

Tpye-C接口与RJ45网口为原生I/O接口,而且还有金属片与小螺丝固定。

PS:全新惠普战66二代对所有端口都添加了ESD(静电)保护,可以有效地减少静电度系统内美观原件的损害。

对于主板上的小电池(CMOS电池),全新惠普战66二代也对其进行了热塑加以保护。

除此之外,我还发现全新惠普战66二代CPU采用了大面积点胶,可以增加笔记本寿命,防止CPU意外脱落。

全新惠普战66二代内存采用非板载内存与双通道设计,方便后期升级。

整体来看,全新惠普战66二代内细节确实非常用心,对于内部各个硬件模块全新惠普战66二代尽其所能的,保证了其稳定性。这句话说起来很简单,感觉也很普通,但是现在的笔记本电脑能做到这样的确实不多。如果大家对拆机感兴趣的话,可能非常了解,现在大部分笔记本电脑产品硬盘仅仅有一个薄薄的金属边框,在硬盘槽中可随意晃动。这样一对比,高下立判!

“用心做好产品”这句话平淡无奇,不过放在现在这个浮躁的社会却掷地有声。作为一个消费者和旁观者来看,真心希望有越来越多的像全新惠普战66二代这样的笔记本电脑出现!

相关拆解视频

总结

1)如果你预算充裕,建议尽量一步到位购买高色域版本,战66二代14英寸和15英寸都是无耳双面胶粘合窄边框屏幕,无损换屏比较麻烦!

2)如果你只是日常办公影音游戏,不涉及到修图等色彩类工作,使用FHD分辨率45%NTSC色域屏也足够了!

3)这款BOE的高色域屏不算完美,主要是厚度相比原装薄了(会导致屏幕边框缝隙大),并且高度也略微比原装矮了几毫米。换屏的值友或许可以考虑下更高端的B156HAN09.0。

相关文章

最新评论