荣耀MagicBook Pro 2020值得入手吗?荣耀MagicBook Pro 2020全面评测

大家都知道，荣耀发布了MagicBook Pro 2020笔记本，新品搭载了全新的第十代英特尔酷睿处理器，并且引入了Fn+P开启高能模式，该模式能够进一步解锁处理器的功耗限制，从而更好地释放CPU的性能，感兴趣的朋友不要错过了。

与此同时，荣耀MagicBook Pro 2020延续了16.1英寸的三边窄边框屏幕，在15.6英寸的轻薄笔记本产品中塞入16.1英寸的屏幕堪称荣耀MagicBook Pro的首创。时至今日，荣耀MagicBook Pro仍然是唯一使用16.1英寸屏幕的轻薄笔记本，这种独创性无疑突显了MagicBook Pro的鲜明特征。

荣耀MagicBook Pro 2020

荣耀MagicBook Pro 2020的具体配置如下：

CPU：英特尔酷睿i5-10210U

显卡：英伟达GeForce MX350

内存：16GB DDR4 2666MHz（板载不可更换）

硬盘：512GB PCIe NVMe SSD

屏幕：16.1英寸/FHD/100%sRGB色域（典型值）/IPS

01 开创16.1英寸窄边框屏幕先河

荣耀MagicBook Pro 2020仍然是目前唯一使用16.1英寸屏幕的轻薄笔记本。毫无疑问，16.1英寸的屏幕能够带来更宽阔的视野，这对大屏幕有偏好的人群极具诱惑力。屏幕还采用了左、上、右三边窄边框的设计，边框宽度为4.9mm，屏占比达到了90%。16.1英寸、三边窄边框、90%屏占比无疑将屏幕的视觉冲击力最大化。

16.1英寸FHD IPS窄边框屏幕

隐藏式摄像头

将屏幕做到如此“极致”和隐藏式摄像头不无关系。荣耀MagicBook Pro 2020将摄像头移到了C面F6和F7键之间，在需要用到摄像头的时候按下，摄像头就会自动弹起，不需要的时候按下，摄像头会收回。隐藏式摄像头很好地解决了屏幕三边窄边框和保护用户隐私的问题，堪称华为/荣耀笔记本的又一创新。

屏幕信息

参数方面，这块16.1英寸屏幕为FHD IPS雾面屏，覆盖100%sRGB色域（典型值）。经检测，屏幕来自群创，型号为N161HCA-EA3（CMN1604）。我们使用Spyder5 Elite对屏幕进行测试，屏幕覆盖了92%的sRGB、66%的NTSC色域，最高亮度为331.9cd/㎡，△E为0.9，屏幕色域、色准的表现都属上乘（PS：92% sRGB属于测试误差范围内）。

色域

色准

亮度

护眼模式

荣耀MagicBook Pro 2020内置了护眼模式，该模式获得了国家眼科诊断与治疗工程技术研究中心的认证，通过调整色温、亮度有效减少蓝光辐射，缓解眼部疲劳。此外，荣耀MagicBook Pro 2020还通过了德国莱茵无频闪的认证，进一步保护眼部健康。

02 Fn+P高能模式进一步释放处理器性能

荣耀MagicBook Pro 2020搭载了第十代英特尔酷睿处理器，具体型号是酷睿i5-10210U，这是一颗4核心8线程的低压处理器，基础频率1.6GHz，单核最大睿频4.2GHz，6MB三级缓存，集成UHD 620核显，TDP 15W。

酷睿i5-10210U检测信息

为了更好地释放CPU性能，荣耀MagicBook Pro 2020引入了Fn+P开启高能模式，在该模式下，处理器的性能可以进一步提升。高能模式适合对性能有更高要求的使用场景，比如复杂办公、剪辑视频、玩游戏等等。

从原理来讲，笔记本中的性能模式基本都是通过调高处理器的PL1、PL2功耗（长时、短时睿频功耗）来解锁对CPU的限制，不同笔记本因为产品定位、散热条件等主客观因素的差异，具体的PL1、PL2数值也会有所区别。荣耀MagicBook Pro 2020开启高能模式前后的PL1、PL2功耗如下所示：

普通模式（注意左侧红色方框内的PL1、PL2数值）

高能模式（注意左侧红色方框内的PL1、PL2数值）

普通模式：PL1 25W；PL2 64W；

高能模式：PL1 35W；PL2 64W；

通过HWiNFO检测可以看到，在高能模式下，处理器的PL1被调高到35W，相比普通模式提高了10W，这就是高能模式下处理器性能更强的原因所在。

Cinebench R15分数对比

我们通过Cinebench R15来测试处理器在开启高能模式后的性能提升幅度，可以看到，在普通模式下处理器单核分数为168cb、多核分数为704cb，高能模式下处理器单核172cb、多核744cb，高能模式相比普通模式多核提升6%左右，单核提升2%左右，可见在高能模式下处理器有着更强的性能释放。

MX350检测信息

荣耀MagicBook Pro 2020还搭载了MX350独显，MX350基于同GTX 1050一样的GP107核心，核心面积由71平方毫米增加到132平方毫米，晶体管数量也由1.8B提升到3.3B，流处理器数量提升到640个，TMU纹理单元提升到40个，显存容量、位宽、带宽不变。

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