神舟战神S7-2021S7怎么样 神舟战神S7-2021S7详细评测

大家都知道，提到“神舟战神”，大家都会自然而然地把它与“游戏”联系在一起，毕竟战神品牌在游戏笔记本行业里有着响当当的名头。但其实神舟旗下并不只有游戏本，只不过优雅系列轻薄本的知名度，比起战神游戏本来说确实要低一些。

今年，英特尔十一代酷睿推出之后，得益于10nm制程更加出色的能效比，神舟将十一代酷睿低功耗处理器放进了战神品牌，并且使得最终的产品能够在搭载独立显卡的情况下，做到纤薄化设计，这对于神舟而言是一个不小的改变。而这款产品，就是神舟新近上市的战神S7。

神舟战神S7系列分为2021S5和2021S7两种不同配置的产品，S5代表处理器是十一代酷睿i5，而S7则代表处理器为十一代酷睿i7。本次评测，我们拿到的产品就是神舟战神S7-2021S7这款高配版机型，它的外观如何？十一代酷睿低功耗处理器+独立显卡的组合能否胜任游戏需求？我们一起来看看吧。

·不走寻常路的新战神

由于战神系列以往一直定位游戏本，除了早年推出过13.3英寸机型，近年来其尺寸主要锁定在15.6英寸和17.3英寸，14英寸的产品一直都是空白，而神舟战神S7-2021S7则是一款14英寸机型。

这款产品使用了蓝天NV40MZ公模，这款模具在整体设计上更加轻便、更加美观。其A面、C面为深蓝配色、金属喷砂工艺打造的面板，外表光滑、触感柔和细腻。配色与工艺处理使得这款产品整体看上去比较低调内敛，因此虽然它名为战神，但实则也很符合职场办公人士对产品的需求。

神舟战神S7-2021S7搭载了一块14英寸IPS显示屏，分辨率为1920×1080，72% NTSC色域覆盖。三边窄边框设计既提升了屏占比，带来更好的视觉体验，同时又有效缩减的机身尺寸，使得14英寸屏幕能够嵌入到13英寸机身当中，保证了整体的便携性。

同时这款产品整机重量仅有1.5kg，薄至17.6mm，更轻的重量、更小的体积，使得神舟战神S7-2021S7拥有非常不错的便携性。无论是日常上下班通勤，还是远途出差、旅行，这款机器携带起来都很方便。

战神系列虽然选用公模居多，但在键盘手感上一贯有着很好的保障。得益于较大的机身空间，战神S7-2021S7为用户提供了全尺寸巧克力键盘，其整体键程控制适中，按键回弹反馈鲜明，敲击手感舒适。我在这两天办公写文章的时候长时间使用了这款战神S7-2021S7，整体感觉是即便较长时间的连续输入也不会感觉到疲劳。

近距离观察键帽会发现，战神S7-2021S7键盘键帽表面采用了带有颗粒感的涂层，一方面可以提升手感，另一方面可以在一定程度上防止油光。此外，这款机器的键盘还配有白色背光，暗光环境下也不用担心误触。

此外可以看到，虽然这款机器因为体积原因没有搭载独立的数字键区，但可以通过功能转换，将M、J、K、L、U、I、O这几个键位转换为数字键，使用起来还是比较方便的。

在左侧腕托区域，可以看到战神S7-2021S7的硬件特性，包括英特尔十一代酷睿i7处理器，NVIDIA GTX独显，英特尔锐炬Xe核显，Thunderbolt4接口，SoundBlaster影院级的声效系统等。

在测试过不少公模产品之后，我个人觉得触控板是检验公模质量的试金石。尤其是这种一体化触控板，少数公模产品总是存在一些小毛病。比如面板不平整、有效按压区间不足、回弹反馈粘滞等等。战神S7-2021S7选用的这款NV40MZ公模整体来说品质非常可靠，这块一体化触控板整体操控精准，按键回弹利落，完全可以抛开鼠标直接用触控板去操控电脑。

接口方面，战神S7-2021S7机身左侧配有安全锁孔、标准以太网口、USB 3.2 TYPE-A接口、SD读卡器以及Thunderbolt4接口。

其中，Thunderbolt4接口可以实现最高40Gbps的数据传输，支持4K和8K显示器扩展，支持100W PD充电，支持外接独立显卡，可以说是目前功能最为全面的接口。

机身右侧配有电源插孔、电源键、标准的HDMI接口、USB 3.2 TYPE-A接口、USB 3.2 TYPE-C接口以及3.5mm耳麦插孔。

整体来说，神舟战神S7-2021S7在接口扩展性方面非常出色，各类常用接口一应俱全，并且搭载了性能更强、功能更加全面的Thunderbolt4接口，可以充分满足用户的高速数据传输需求和外部设备扩展需求。

·整机硬件性能评估

整体外观了解之后，我们来看硬件配置与性能表现。

神舟战神S7-2021S7搭载了英特尔十一代酷睿i7-1165G7处理器，2×8GB DDR4-3200双通道高速内存，512GB固态硬盘，同时还配置了NVIDIA GeForce GTX 1650Ti独显，以及英特尔锐炬Xe核显，对于一款主打轻薄便携的产品而言，这样的配置还兼顾了高性能体验。

英特尔酷睿i7-1165G7处理器采用了全新的10nm SuperFin晶体管工艺，再加上底层架构的深度优化，其性能相对于上一代10nm Ice Lake处理器来说，提升巨大。这颗处理器原生4核8线程设计，主频为2.8GHz，单核睿频能力可达4.7GHz，并且拥有12MB三级缓存，TDP范围为12W-28W。

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