性能最强的14寸轻薄本! ROG 幻14 Air 超轻薄RTX全能本评测

不仅如此，ROG 幻 14 Air 将积累多年的音频技术全都用上了，比如 Smart AMP 智能放大器可实时检测系统音量，自动调整，最高实现 1.74 倍音量提升，并带来更好的下潜和动态范围表现。ROG 幻 14 Air 也支持杜比全景声和空间音频，声音临场感十足。Hi-Res 高解析音频，则可以在听歌时享受更纯粹的音质表现。

ROG 幻 14 Air 还通过硬件上的 3D 收音麦克风阵列和软件功能，对麦克风收音进行双向调优。智控中心提供了 3 种收音方式，有助于采访或户外环境的定向录音；收录所有声音细节的 360° 录音；以及强化立体声效果的录音模式。在线上会议场景中，ROG 针对单人和多人场景都提供了 AI 降噪功能，让主讲人讲得清楚，与会者听得清晰。

ROG 近几年在触控板上的提升也很大，ROG 幻 14 Air 这块触控板令人印象深刻，将边框延伸至上下边缘带来的无边框超大面积观感、玻璃材质带来的极致丝滑表面触感以及扎实的按压反馈，都让它的体验稳坐第一梯队。

接口方面，ROG 幻 14 Air 进行了全新设计和布局，侧边腰线更加平直顺滑，下半部分做了大角度的斜切收边处理，视觉上更显纤薄。按键都放置在左右两侧，电源接口换成了特殊的正反盲插矩形充电口，此外还有一个 HDMI2.1（支持独显输出）接口，USB4 全功能 C 口，USB3.2 Gen2 Type-A 接口，以及 3.5mm 音频接口。

机身右侧同样配备了 1A1C（均为 USB3.2 Gen2）数据接口以及一个 MicroSD（UHS-II）读卡器。虽然考虑到机身厚度去掉了 RJ45 网口，但接口分布更为合理。

D 面的设计上，ROG 幻 14 Air 较为朴实，不过却解决了 2 个痛点。从上图中我们可以看到，D 壳左、右、下三边都做了大角度的斜切处理，而顶部直接去掉了包边，背部出风口可以更好地散热，而隐藏式转轴部分无论开合盖都不会挡住这个开口，因此上文提到的吹屏幕问题自然不复存在。另一个好处是，当用户需要拆机时，只需卸下 D 壳表面所有螺丝，再将手指扣入 D 壳顶部轻轻一掰，即可卸下 D 壳，完全不用撬片，不担心大力出奇迹掰断卡扣，手指也不会疼了，非常实用。

配件方面，除了电脑本体，包装内还附带了一本说明书 / 保修凭证，以及一组 180W 规格的电源适配器，尺寸更大的 ROG 幻 16 Air 则是 240W。

理论性能

既然是专业级别的性能，ROG 幻 14 Air 的配置自然差不了。它搭载了 AMD 最新的锐龙 9 8945HS 处理器，基于 TSMC 4nm 工艺，8 核心 16 线程，且全部为大核。核显为 Radeon 780M，12CU，其核显性能比较出色。锐龙 9 8945HS 还内置了 Ryzen AI 模块，算力高达 16TOPS，AI 性能同样不俗。

显卡方面，则是大家非常熟悉的 RTX 4060 显卡（可选 RTX 4050），支持第三代 RT Cores 的 DLSS 3 技术可让光追性能提升 2 倍，第四代 Tensor Cores 新增 FP8 引擎，DLSS 至多提升 4 倍性能。基于 AI 的 DLSS3.5、光线重构和路径追踪技术，充分发掘游戏性能潜力，同时内置了 NVENC 编码器和 NVDEC 解码器，让视频剪辑和游戏直播等专业内容创作更加轻松。

在进行性能测试前，我们先通过拆机看一下 ROG 幻 14 Air 的内部结构和散热堆料好了。拆开后壳可以看到，ROG 幻 14 Air 采用了三热管，三风扇，单出风口的散热配置，明显是出于机身厚度做出的调整。此外，内存也做成了板载颗粒，规格为 32GB LDPPR5x 6400MHz 频率，M.2 固态插槽在左侧风扇下方。

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