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Proteus8.10中文破解版是功能强大的PCB设计套件,SP3版是目前最新的一款Proteus Professional软件,使用旨在帮助用户轻松的放置和连接组件,然后继续使用更复杂的编辑工具,例如创建新的库部件,快速的绘制的完整原理图,支持各种复杂程度电路设计,快速在Proteus中通过使用原理图捕获模块来完成工作,您可以直接从图书馆挑选表格中按需访问1500万个零件,当您搜索零件时,只需按一下按钮即可从安装的结果移至Web结果。然后,您只需双击Web结果即可直接导入Proteus。原理图元件和PCB足迹都将被导入,并且在大多数情况下,还将包括3D STEP文件。但是如果您想要的零件不存在,则可以请求为您量身定制。您可以在面板创建中为传入的板添加了分步和重复选项。在放置路线的过程中,可以随时使用ENTER键自动完成手动路线。
PS:本次为大家带来了最新的Proteus 8.10 SP3破解版下载地址,包含有效的汉化补丁文件,并附上亲测的Proteus 8.10 安装汉化破解教程,欢迎需要此款工具的朋友前来下载使用。
值得注意的是:此版本不兼容旧版本文件,使用Proteus8.10版本保存的Proteus工程不能使用8.10以下版本的软件打开。
Proteus8.10主要添加和升级了以下功能:
差分对
专用差分对布线模式、自动纠偏等
Proteus现在通过设计规则系统和专用布线模式支持差分对。高级设计规则允许用户指定布线对之间的间隙,并允许定义最大未配对长度和相位公差标准;
同时,在差分对布线模式下,您只需单击其中一个源焊盘,并使用两个走线同时布线到目标。有了BGA,你可以控制扇形分叉,然后切换到差分对布线模式,从扇形分叉过孔开始。布线是完全设计规则感知的,您只需按住CTRL按钮,就可以切换到曲线布线模式;
相位匹配(倾斜校正)在布线完成时自动应用,并且可以通过上下文菜单命令显示布线的相位符合性。专用报告提供有关每个差分对的详细信息。
报告模块
使用自动生成的信息表和可配置图像创建自定义报告
Proteus中的项目注释模块是一个自由形式的文本编辑环境,我们结合了丰富的数据对象选择。这些对象(layer stackup、drill table等)可以放在文档上,并将从当前项目中提取它们的数据。最后,有一组现成的模板用于通用报告,您可以根据需要创建自己的模板。当前支持的报告类型包括:
生产
长度匹配
单针网络
差分对
变量比较
其它报告等
选择和放置配置
将选择和放置输出到装配机
Pick and Place表单已经被重新处理,允许用户配置导出的数据,以便它与特定的PCB组装机匹配。
其它功能
增加了对pads周围更多圆孔的支持,并扩展了区域交叉填充以支持对角线/网格交叉填充。这两个特性都有助于设计更灵活的PCB;
现在可以使用审阅系统,以便在提交更改以反映原理图更新之前,您可以选择仅查看布局上受影响的项目;
以及其它附加功能等。
Proteus 8.10 安装汉化破解教程
安装前请关闭某卫士及杀毒软件
测试安装系统:Windows 10 64位操作系统
1、在本站提供的地址中下载程序,并解压缩,双击“Proteus 8.10 SP3 Pro.exe”,开始安装
2、程序默认安装在C盘,可以点击“Browse…”自由更换安装盘符,之后点击“Next”下一步
3、这里直接默认,点击“Next”即可
4、开始安装,静待即可,请不要关闭安装向导
5、出现这个错误时点击“忽略”即可,这种错误一般出现在之前有安装过此软件的用户上,如果在之后的过程中出现其他类型的弹窗,可以选择“运行此操作”
6、程序安装完成,点击“Finish”结束安装向导
7、在桌面找到 Proteus 8 Professional 软件图标,并双击打开
8、等待程序加载
9、这个时候我们可以看到软件确实是已经激活成功了的,有效期至2031年1月1日,时间够用了。
现在我们可以看到,软件并不是中文界面,而是英文版,那么下面我们就来告诉大家如果调出中文界面
10、首先需要在本站下载可供Proteus 8.10使用的汉化补丁,虽然是8.5版本,但基本够用
proteus8.5汉化包下载地址:点击下载
11、回到桌面右击图标 Proteus 8 Professional —— 打开文件所在的位置
12、将解压缩获得的 Translations 汉化补丁文件,复制到 Proteus 8 Professional 安装目录中
13、替换目标中的文件
14、再次打开 Proteus 8 Professional 软件,我们可以看到已经是中文界面了
15、新建工程测试一下效果,小编亲测菜单栏中几乎所有都是中文语言(PS:由于汉化包是老版,部分8.10新功能没有翻译过来是很正常的,但绝对够用了)
16、左侧及上方工具栏,鼠标悬浮后,也均显示中文提示
17、到这里 Proteus 8.10 Professional 就安装汉化破解成功了,开始使用吧~
功能特色
一、智能原理图设计
1、丰富的器件库:超过50000种元器件,可方便地创建新器件与封装;
2、智能的器件搜索:通过模糊搜索可以快速定位所需要的器件;
3、智能化的连线功能:自动连线功能使连接导线简单快捷,大大缩短绘图时间;
4、支持总线结构:使用总线器件和总线布线使电路设计简明清晰;
5、支持子电路:采用子电路设计可使设计更加简洁明了;
6、智能BOM管理:原理图器件的修改或者BOM修改总能保持BOM与原理图的一致性;
7、可输出高质量图纸:通过个性化设置,可以生成印刷质量的BMP图纸,可以方便地供WORD、POWERPOINT等多种文档使;
8、设计浏览器:可以观察设计过程各阶段的状况。
二、完善的仿真功能(ProSPICE)
1、ProSPICE混合仿真:基于工业标准SPICE3F5,实现数字/模拟电路的混合仿真;
2、超过35000个仿真器件:可以通过内部原型或使用厂家的SPICE文件自行设计仿真器件,Labcenter也在不断地发布新的仿真器件,还可导入第三方发布的仿真器件;
3、多样的激励源:包括直流、正弦、脉冲、分段线性脉冲、音频(使用wav文件)、指数信号、单频FM、数字时钟和码流,还支持文件形式的信号输入;
4、丰富的虚拟仪器:13种虚拟仪器,面板操作逼真,如示波器、逻辑分析仪、信号发生器、直流电压/电流表、交流电压/电流表、数字图案发生器、频率计/计数器、逻辑探头、虚拟终端、SPI调试器、I2C调试器等;
5、生动的仿真显示:用色点显示引脚的数字电平,导线以不同颜色表示其对地电压大小,结合动态器件(如电机、显示器件、按钮)的使用可以使仿真更加直观、生动;
6、高级图形仿真功能(ASF):基于图标的分析可以精确分析电路的多项指标,包括工作点、瞬态特性、频率特性、传输特性、噪声、失真、傅立叶频谱分析等,还可以进行一致性分析;脚本化信号源,可用easyHDL描述语言生成任何激励信号,用于电路测试于调试(可选)
7、独特的单片机协同仿真功能(VSM):(可选)
支持主流的CPU类型,如8051/52、AVR、PIC10/12、PIC16/18/24/33、HC11、BasicStamp、MSP430、8086、DSP Piccolo、ARM7、CortexM3、Cortex-M0、Arduino等,CPU类型随着版本升级还在继续增加;(需要购买Proteus VSM并需要指定具体的处理器类型模型)
支持通用外设模型,如字符LCD模块、图形LCD模块、LED点阵、LED七段显示模块、键盘/按键、直流/步进/伺服电机、RS232虚拟终端、电子温度计等等,其COMPIM(COM口物理接口模型)还可以使仿真电路通过PC机串口和外部电路实现双向异步串行通信;
实时仿真支持UART/USART/EUSARTs仿真、中断仿真、SPI/I2C仿真、MSSP仿真、PSP仿真、RTC仿真、ADC仿真、CCP/ECCP仿真;
支持多处理器的协同仿真;
支持单片机汇编语言/C语言的编辑/编译/源码级仿真。
8、可视化设计功能Visual Designer for Arduino:(可选)
支持对Arduino Mega、Arduino Uno和Arduino Leonardo的电路设计与仿真;
支持Adafruit、Breakout Peripherals、Grove和Motor Control等4大类基本外设,同时还可以支持通用的外设模型;
支持基于流程图的自动编程;
支持将流程图转换成高级语言;
提供Funduino、Zumo智能机器人小车仿真模型,可完成寻迹、避障和机器人迷宫等学习。
9、集成开发环境(VSM Studio)
工程创建与管理;
代码输入与编辑;
编译器配置与编译;
代码调试:单步、全速、断点,寄存器、存储、变量观测;
仿真交叉调试(局部仿真)。
三、实用的PCB设计平台(PCB design)
1、原理图到PCB的快速通道:原理图设计完成后,一键便可进入PCB设计环境,实现从概念到产品的完整设计;
2、可选配ASF增强电路分析功能;对电路进行精确的图表分析;
3、完整的PCB设计功能:支持16个铜箔层,2个丝印层,4个机械层(含板边),10nm分辨率,任意角度放置,灵活的布线策略供用户设置,自动设计规则检查;
4、项目模板/项目笔记:可设置项目设计模板和对设计进行标注;
5、先进的自动布局/布线功能:集成基于形状的自动布线器,支持器件的自动/人工布局;支持无网格自动布线或人工布线;支持引脚交换/门交换功能使PCB设计更为合理;支持泪滴生成、等长匹配等功能;
6、支持智能过孔:在高密度的多层PCB设计布局时,需要使用过孔。利用Proteus进行PCB设计时可以设置常用的三类过孔:贯通孔、盲孔和埋孔;
7、丰富的器件封装库:所有直插器件封装、贴片器件封装(IPC7827351),如果需要也直接创建封装,或从其他工具导入;
8、3D可视化预览:可三维展示设计的外形结构,系统提供大量3D封装库,也可在Proteus中创建新的3D封装,或者从第三方工具导入;
9、多种输出格式的支持:可以输出多种格式文件,包括Gerber X2、Gerber/Excellon、ODB++、MCD,方便导入PCB生产制造环节。
下载地址
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