Intel酷睿i7-7700K对比i7-6700K哪个好?Core i7-7700K/i7-6700K性能对比图解评测
2017CES大会上,Intel酷睿第七代Kaby Lake处理器发布,2015年Intel Skylake系列登场,距今也有一年四个月,它的接班人Kabylake也登场,因此现在Kabylake桌面版和移动版皆能在市面上看到,包括移动版正常电压版本。而Kabylake算是Skylake系列改款,因此现有的100系列主机板透过更新BIOS即可使用最新的CPU处理器,当然最新的200系列晶片组主机板会同步登场,既然为改款当然有差异存在,且各家也会加入新功能来与100系列产品做差异化,再来玩家所在意的效能面,笔者也将测试两代产品最高阶的处理器,使用Intel i7-6700K和Intel i7-7700K进行效能比较,一起来看看吧!
2017 CES产品推荐:
Intel Kabylake和200系列简单说
如上述所说,200系列晶片组从B250、H270到Z270,其晶片组PCIe通道数皆增加,提供更多频宽增加用途,因此可以看到至少支援一个PCIe X4储存装置,另外记忆体频率从2400MHz起始,效能将有所提升,另外备受瞩目的Intel的Optane记忆体需使用H270和Z270主机板,不过该产品目前尚未上市,想要体验的玩家需要等待。不过超频维持需要使用Z系列主机板搭配K系列处理器,之後会不会出现非K超频还不知道,但建议大家还是以Z系列搭配K系列主机板为主轴能有更棒的超频体验。
桌上型处理器总共16颗,TDP从35瓦到91W,加入i3-7350K 2C4T可超频处理器,因此共有三颗CPU不锁倍频,其他CPU维持锁倍频设计,i3-7350K可降低建置超频平台成本,让更多玩家可以踏入超频世界。不过i5和i7系列支援的Intel Turbo Boost涡轮加速技术维持2.0版本,先前X99支援的Intel Turbo Boost 3.0并没有下放,稍稍可惜。内显晶片从HD530变为HD630,也就是第八代内显晶片改为第九代,频率依据CPU不同而有差异,GPU最高频率有1000/1100/1150MHz,加入VP9和HEVC 10Bit硬体加入,玩家可进行4K影像观看和编辑,像是2160p影片拨放或是线上4K影音串流都难不倒它,且显示效能也有提升。
再来H270和Z270支援Intel Optane Memory,透过3D XPoint技术,提供符合成本效益、卓越效能,并且突破效能瓶颈,可以获得更快读写效能,提升系统反应,除了兼具速度也可以拥有媲美HDD的容量,且耐久性更高。该产品存在的形式将会很多种,目前可以确定可用M.2连接,可以推测也将有U.2版,至於偏向商业用途的记忆体形式产品应该也会看到。重要的是要用7系列的处理器才能,使用6系列处理器是无法使用该Intel Optane Memory的。
在Z270系列主机板中多了AVX Offsset Ratio选项,用意在於提升没有AVX指令运用时的频率,来增加超频性,因为具有AVX指定运用的软体会让CPU发热量变高,因此温度压制上较为困难,因此增设这个选项,当有跑AVX指令的软体就会自动降倍频来提升稳定性,和降低发热量,在没有AVX指令的软体上就能跑更高的频率,让超频性更高。
Intel Optane Memory,可於Z270和H270上使用
AVX Offset Ratio提升超频性
Intel桌面版CPU总览,i3-7350K登场,2C4T可超频
据了解Intel於2017年会着重超频,首先登场的即是Intel Kabelake处理器和200系列晶片组,有16颗桌面版处理器登场,维持目前方式,仅有带K的产品不锁倍频,因此玩家可以随心所欲超频,但是通常这两颗价格偏高,为了让更多玩家可以超频,这次加入i3-7350K处理器,为双核心四执行序可超频版本,预设频率来到4.2GHz,为双核心中最高,TDP为60W,比起i7-7700K和i5-7600K的91W低上不少,但会发现该处理器与i3系列相同,不支援Intel Turbo Boost。内显晶片皆为HD630,但频率将有差异。常规版CPU共有七颗,TDP为51W或65Wm
型号带T为低电压版本,共有六颗,TDP仅35W,玩家可以在小主机或是NUC系列产品看到。如果想要尝尝超频滋味的使用者,那麽i3-7350K处理器是不错的选择,加上核心数少,因此发热量较低,相对的较好压制,应该会比较好超频些。
Intel KabyLake处理器架构图
Z170与Z270方块图-可超频、记忆体频率提升、PCIe通道增加支援Intel Optane记忆体
Z270系列主机板CPU PCIe通道维持16条,因此可以跑1X16 /2X8 /1X8+2X4,SATA介面有六个,USB 3.0埠最高可达10个,搭配USB 2.0总共可有14个,晶片组PCIe通道数为24条,因此PCIe X4介面的储存装置可达3个,记忆体为双通道,可支援DDR3/DDR4记忆体,内显输出支援三萤幕,并可超频,H270、B250维持无法超频的原则。
从以下两张图片来看,会发现Z270 DDR4记忆体频率起始变为2400MHz,同样支援DDR3记忆体,不过个人建议挑选DDR4记忆体主机板为优先。另外从晶片组出来的PCIe 3.0通道数从20条变为24条,较Z170多了4条,对於通道使用分配更灵活,不过一切还要看板子的设计,依据主机板等级而有差异,再来Z270加入Intel Rapid Storage RAID和Intel Smart Connect技术。另外大家所说的Intel的Optane记忆体需要H270和Z270主机板才有支援,先前的Z170和H170是无法使用的。
另外前面有提到Z270记忆体起始频率为2400MHz,但若是你使用的记忆体为DDR-2133MHz,依据笔者测试,在不调整记忆体频率的情况下装於Z270主机板将会跑DDR4-2133MHz,这点需要注意。
Z170方块图
Z270方块图
H170与H270方块图-记忆体频率提升、PCIe通道增加支援Intel Optane记忆体
H170系列主机板CPU PCIe通道维持16条,但仅能跑1X16,换句话说就是安装第二张显示卡就要靠晶片组通道,SATA介面六个,USB 3.0埠最高可达8个,搭配USB 2.0总共可有14个,晶片组PCIe通道数为20条,因此PCIe X4介面的储存装置可达2个,记忆体为双通道,可支援DDR3/DDR4记忆体,内显输出支援三萤幕,无法超频。
从以下两张图片来看,会发现H270 DDR4记忆体频率起始变为2400MHz,同样支援DDR3记忆体,不过个人建议挑选DDR4记忆体主机板为优先。另外从晶片组出来的PCIe 3.0通道数从16条变为20条,较H170多了4条。加入Intel Rapid Storage RAID和Intel Smart Connect技术。支援Intel的Optane记忆体,但H170并不支援。
另外前面有提到H270记忆体起始频率为2400MHz,但若是你使用的记忆体为DDR-2133MHz,依据笔者测试,在不调整记忆体频率的情况下频率会是DDR4-2133MHz,这点需要注意。
H170方块图
H270方块图
B150与B250方块图-记忆体频率提生、晶片PCIe通道数增加
B250系列主机板CPU PCIe通道维持16条,但仅能跑1X16,若是安装其他PCI装置要靠晶片组通道,SATA介面6个,USB 3.0埠最高可达6个,搭配USB 2.0总共可有12个,晶片组PCIe通道数为12条,因此PCIe X4介面储存装置支援1个,记忆体为双通道,可支援DDR3/DDR4记忆体,内显输出支援三萤幕,无法超频。
从以下两张图片来看,会发现H270 DDR4记忆体频率起始变为2400MHz,同样支援DDR3记忆体,不过个人建议挑选DDR4记忆体主机板为优先。另外从晶片组出来的PCIe 3.0通道数从8条变为12条,较B150多了4条。但不支援Intel的Optane记忆体,仅有H270和Z270支援。
另外前面有提到B250记忆体起始频率为2400MHz,但若是你使用的记忆体为DDR-2133MHz,依据笔者测试,在不调整记忆体频率的情况下频率会是DDR4-2133MHz。
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