Ultra 7 265K能否超越i7-14700KF? 英特尔处理器多核性能对决

英特尔近期发布了酷睿Ultra第2代处理器，并调整了命名规则，这并非仅为与13、14代区分，而是早有规划。移动端已先行采用Ultra系列，故桌面端直接迈入酷睿Ultra第2代。伴随此发布，主板厂商亦推出了Z890主板新品。本次测试中的依旧是华硕Z890 AYW GAMING WIFI W主板搭载Ultra 7 265K，看看和14700KF搭载Z790的对比中能否脱颖而出。

测试平台

酷睿Ultra第2代处理器引入了一个全新的接口标准——LGA 1851插座。这意味着为了搭载这款先进的处理器，用户必须选择配备了LGA 1851插座的最新Z890系列主板。尽管处理器接口发生了变化，但值得庆幸的是，散热扣具的设计仍然保持了与上一代LGA 1700插座的兼容性。

华硕Z890 AYW GAMING WIFI W主板其外观设计极具吸引力，结合了银色战甲般的风格，采用斜切线条设计，并融入独特的电竞元素。在供电配置上，采用12+1+2+1相的豪华供电设计，每相均能输出80A电流。它配备了双8pin电源接口，确保能够稳定支持旗舰级Ultra 9处理器的运行。为了控制温度，主板上装有散热片，帮助供电元件在高负载时保持较低温度。

主板装备了两条PCIe x16显卡插槽，其中主显卡插槽特别加固并配备了防护装甲。此插槽全面兼容PCIe 5.0×16接口规范，能够实现高达128GB/s的双向数据传输速度，专为旗舰级显卡提供增强的耐用性和更广阔的带宽资源。此外显卡依旧支持快拆设计，而且快拆设计得到了优化，取消了快拆按钮。现在，用户只需轻轻向下轻轻一按，它就会自动弹开，相较于之前的设计，拆卸体验得到了显著提升。

4条DDR5插槽，支持双通道，最大192GB内存。具备DIMM Flex温控，结合AEMP 3.0和DIMM Fit技术，支持超9066MT/s内存频率。

主板4个M.2槽，近CPU槽支持PCIe 5.0×4 SSD，配大散热片；其余3槽支持PCIe 4.0×4，均配散热片和导热垫。

在I/O接口部分，主板提供了1个20Gbps USB Type-C（支持4K视频输出）接口、3个10Gbps USB Type-A接口、4个USB2.0接口、1个DP接口、1个2.5Gbps网络接口、1组音频接口，1个BIOS FlashBack按钮。

性能测试

酷睿Ultra第2代带来了显著变化，其Ultra 7 265K型号的核心规格调整为20核心20线程，具体为8个性能核心（P核）加12个能效核心（E核），P核睿频最高可达5.5GHz，E核睿频则达到4.6GHz，E核性能得到大幅提升。

在架构层面，酷睿Ultra第2代集成了CPU、GPU、NPU和I/O模块，其中NPU模块的加入是桌面端产品的首次尝试。在制程工艺上，CPU采用台积电N3B工艺，GPU则采用N5P工艺，I/O模块使用N6工艺。这些组件通过英特尔的Foveros 3D封装技术整合，并在英特尔工厂完成最终封测。

能效比方面，酷睿Ultra第2代相比上一代有明显改善。这得益于Xe-LPG架构的锐炫核显和NPU3架构的NPU的加入，使得核显性能和CPU的AI算力均得到显著提升。

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