华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO+龙神3 EXTREME水冷豪华套包测评

  发布时间:2024-10-17 14:50:33   作者:佚名   我要评论
随着Intel Ultra 200系列桌面处理器的发布,最新的LGA1851封装接口的Z890主板也终于与大家见面了,这里也提前收到了来自华硕的评测礼盒套装,这么豪华的评测礼盒真的惊艳到我了,这里也抢先和大家分享一下这次的礼盒中都有些什么

Intel全新的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器与Z890主板终于迎来了规格解禁,作为Intel重要合作伙伴的华硕,当然在第一时间公布了旗下一系列Z890主板产品,被发烧玩家奉为旗舰标杆的ROG MAXIMUS家族也隆重登场。本次我们收到了来自华硕的Z890豪华测评套包,就包含了ROG MAXIMUS Z890 HERO主板与ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器,发烧友玩家们快来一起欣赏吧!

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板

ROG MAXIMUS Z890 HERO整体依然采用了极具家族特色的酷炫黑色外观设计,而VRM装甲上的MAXIMUS与M.2装甲上的HERO字样变得更加抢眼。

主板配备了强大的22 VCORE(110A)+1VCCGT(90A)+2VCCSA(90A)+2VNNAON(80A)供电模组,并搭载了10K金属电容和合金电感,能够充分满足酷睿Ultra 200S系列旗舰处理器在极限状态下的供电需求。考虑到酷睿Ultra 200S系列处理器采用Chiplet模块化设计,这样的供电模组也能提供更稳定和灵活的支持。

当然,为了确保VRM供电电路的稳定,主板还搭载了非常厚实的VRM散热装甲,在散热装甲上就是ROG MAXIMUS系列经典的Polymo动态灯效2.0区,散热效能与颜值直接拉满。

和豪华VRM配套的则是双8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口,不但拥有金属装甲,还采用了实心针脚,耐用度和可靠性大幅提升。此外,2盎司铜8层PCB的采用,也保证了主板旗舰级的电气性能。

AI方面,ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中自然也提供了强大的AI智能优化。AI智能超频功能则可以根据处理器体质和散热性能一键超频,不用考虑繁杂的设置;AI 智能散热2.0则可以智能优化散热系统,在散热效能与噪声控制之间寻求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎,一键NPU超频,可高效加速AI 工作流程。

内存部分,这一代的ROG MAXIMUS系列可以说是大升级,配备了全新的NitroPath内存技术,内存插槽从物理结构上进行了革新,金手指缩短39%,大幅提升了电气性能和抗干扰能力,增强57%的保持力,频率支持能力至高提升400MT/s,因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲,这绝对是一个史诗级的升级。

除了提供强大的电气性能支持之外,ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能,例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家,都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

主板提供了两个全长PCIe插槽,第一条Safeslot支持PCIe 5.0×16,第二条支持PCIe 4.0×4,此外也提供了一个PCIe 4.0×1的插槽,方便玩家扩展各种功能卡。支持显卡易拆装,直接从显卡挡板一侧拔下,即可轻松取下显卡,非常方便。此外,全长PCIe插槽也加装了金属装甲,耐用度和抗干扰能力更强。

对M.2 SSD的支持方面,ROG MAXIMUS Z890 HERO的规格也堪称豪华。它提供了多达6个M.2插槽,其中3个为处理器直出的PCIe 5.0×4规格,其他为PCIe 4.0×4规格。第一条M.2插槽最高支持22110规格,其他最高支持2280规格,支持M.2 便捷卡扣2.0设计和M.2滑轨卡扣。为了确保高性能M.2 SSD满速读写不过热、不掉速,主板还为每个M.2插槽都覆盖了散热装甲,主M.2插槽还有快拆装甲,也采用了免工具易拆技术,装拆都非常方便。

特别值得一提的是,传统主板使用+3V输出为3个PCIe 5.0 SSD同时供电会出现供电不足的问题,而为了更好地保障PCIe 5.0 SSD的稳定性,ROG MAXIMUS Z890 HERO还专门配备了ROG M.2 PowerBoost技术,利用+12V输出来对PCIe 5.0 SSD实现最高60W的辅助供电,完全不存在同时使用多个PCIe 5.0 SSD供电不足的隐患,对于追求PCIe 5.0 SSD扩展“大满贯”的发烧玩家来说非常实用。

接口部分,ROG MAXIMUS Z890 HERO最抢眼的就是提供了双雷电4接口,支持雷电共享,同时还配备了2.5千兆+5千兆双有线网卡的组合,同时也具备Wi-Fi 7和蓝牙5.4,加上AI智能网络2.0,对于追求高速网络和数据传输的玩家来讲,算是非常豪华的配置了。此外,Wi-Fi 7无线网卡还搭配了易拆式天线。

DIY 设计部分,主板提供了BIOS便捷仪表盘,玩家可以在主板布局图上“哪里不懂点哪里”,不但可以看到对应区域和模块的说明,也能监测它的工作状态,对于DIY玩家来讲非常方便。

ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器

经典的龙神3可以说是众多发烧友心目中的顶配一体水,而随着使用LGA1851新接口的Z890主板登场,新一代的ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME(以下简称龙神3 EXTREME)终于正式降临。龙神3 EXTREME在上代龙神3的基础上进行了四大升级,一起看看吧。

首先,大家最关心的性能部分,龙神3 EXTREME这次是直接升级到了全新的Asetek 8.5代水泵方案,而冷头也针对新一代Intel处理器的热点区域进行了专门的优化,让铜质底座与处理器之间的接触更加精确和安全。此外,冷头的扣具也针对酷睿Ultra处理器进行了高度调整和优化,新版扣具压力更加均匀,可靠性和散热性都得到了提升。此外,新扣具还采用免工具调整偏移量的设计,让用户可以更灵活地调整冷头位置,更好地接触处理器热点。

龙神3 EXTREME冷头内部还内置了风扇,在工作时可以对主板VRM区域进行散热,官方数据显示,开启冷头内置风扇的情况下,VRM区域温度最多可降低36℃之多,有效提升了主板稳定性和耐用度。

其次,龙神3 EXTREME对冷排风扇进行了升级,采用了3个全新设计的30mm加厚磁吸风扇,型号为ROG MF-12S ARGB EXTREME。新风扇配备强化的30mm框架与菊花链式磁吸供电,安装十分方便。风扇扇叶从上代的7片提升到9片,大大提升了风压和风量,风扇还使用了FDB流动力轴承与三相六极电机,耐用度和工作噪声表现都更好,它还支持低负载停转,提供极致的静音效果。

再次,龙神3 EXTREME在安装的便利性方面进行了升级,全新预安装扣具,简化了安装流程,同时也升级了金属背板,耐用度和结构强度大幅提升,这也是非常务实的改进。

最后是外观方面,龙神3 EXTREME升级了高分辨率60Hz冷头LCD屏,将冷头上的3.5英寸LCD升级到了640×480分辨率,内置64MB存储空间并配备了全新的软件控制功能,可以显示更多的自定义内容,也支持独有的AIDA64 ROG主题来进行监控。

特别值得一提的是,这次的豪华套包里面还附带了一支ROG RG-07散热硅脂,发烧友玩家都知道这款硅脂拥有十分强大的散热性能,和龙神3 EXTREME搭配可谓是完美组合。

龙神3 EXTREME已于10月10日 10点开售,到手价2949,双11价格抢先享,对于要打造顶级酷睿Ultra 200S主机的玩家来讲性价比非常突出。10月14日至11月13日期间下单,还享受晒单返50E卡活动。首批上市的是黑色版,白色版将在晚些时候与大家见面,喜欢的玩家不要错过!

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