华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO+龙神3 EXTREME水冷豪华套包测评

Intel全新的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器与Z890主板终于迎来了规格解禁，作为Intel重要合作伙伴的华硕，当然在第一时间公布了旗下一系列Z890主板产品，被发烧玩家奉为旗舰标杆的ROG MAXIMUS家族也隆重登场。本次我们收到了来自华硕的Z890豪华测评套包，就包含了ROG MAXIMUS Z890 HERO主板与ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器，发烧友玩家们快来一起欣赏吧！

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板

ROG MAXIMUS Z890 HERO整体依然采用了极具家族特色的酷炫黑色外观设计，而VRM装甲上的MAXIMUS与M.2装甲上的HERO字样变得更加抢眼。

主板配备了强大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供电模组，并搭载了10K金属电容和合金电感，能够充分满足酷睿Ultra 200S系列旗舰处理器在极限状态下的供电需求。考虑到酷睿Ultra 200S系列处理器采用Chiplet模块化设计，这样的供电模组也能提供更稳定和灵活的支持。

当然，为了确保VRM供电电路的稳定，主板还搭载了非常厚实的VRM散热装甲，在散热装甲上就是ROG MAXIMUS系列经典的Polymo动态灯效2.0区，散热效能与颜值直接拉满。

和豪华VRM配套的则是双8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口，不但拥有金属装甲，还采用了实心针脚，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司铜8层PCB的采用，也保证了主板旗舰级的电气性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中自然也提供了强大的AI智能优化。AI智能超频功能则可以根据处理器体质和散热性能一键超频，不用考虑繁杂的设置；AI 智能散热2.0则可以智能优化散热系统，在散热效能与噪声控制之间寻求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一键NPU超频，可高效加速AI 工作流程。

内存部分，这一代的ROG MAXIMUS系列可以说是大升级，配备了全新的NitroPath内存技术，内存插槽从物理结构上进行了革新，金手指缩短39%，大幅提升了电气性能和抗干扰能力，增强57%的保持力，频率支持能力至高提升400MT/s，因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲，这绝对是一个史诗级的升级。

除了提供强大的电气性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能，例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家，都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

主板提供了两个全长PCIe插槽，第一条Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二条支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一个PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家扩展各种功能卡。支持显卡易拆装，直接从显卡挡板一侧拔下，即可轻松取下显卡，非常方便。此外，全长PCIe插槽也加装了金属装甲，耐用度和抗干扰能力更强。

对M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的规格也堪称豪华。它提供了多达6个M.2插槽，其中3个为处理器直出的PCIe 5.0×4规格，其他为PCIe 4.0×4规格。第一条M.2插槽最高支持22110规格，其他最高支持2280规格，支持M.2 便捷卡扣2.0设计和M.2滑轨卡扣。为了确保高性能M.2 SSD满速读写不过热、不掉速，主板还为每个M.2插槽都覆盖了散热装甲，主M.2插槽还有快拆装甲，也采用了免工具易拆技术，装拆都非常方便。

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