Redmi K20 Pro内部配置好不好?红米K20 Pro拆解评测
我要评论值得注意的是，下部左侧一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接，让中框成为天线放大器。
断掉机身两侧连接主、副PCB的射频同轴线，屏幕指纹连接器就可以翘起副PCB了。可以看到，由于弹出镜头的机械结构占用了很多内部空间，Redmi K20 Pro的卡槽并没有设计在机身侧面，而是位于副PCB上，机身底部开口。SIM卡托支持双Nano-SIM卡，采用密封胶圈设计，防尘防泼溅。
此外，底部 USB Type-C接口在边缘处采用密封胶圈处理，能够起到生活防泼溅防尘的功效，Type-C接口同主板连接的触点位置进行了点胶处理，防尘防腐蚀。
移除副PCB就能看到来自汇顶科技最新一代屏幕指纹模组，感光面积比上代提升100%，单次采样信号量提升40%。此外，Redmi K20 Pro在软件算法和解锁体验上都进行了针对性调优，通过DSP并行运算、动态调整指纹区域亮度、青色渐变光斑等众多优化，Redmi K20系列的解锁速度和检测精度都得到了大幅度提升，而且明显改善了在低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。
主板部分，依次断掉前置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线就可以撬开主板了，主板下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换，相较传统单层石墨，散热效率提升650%。
主板正反面金属屏蔽罩上都进行了开口处理，正面贴有规则的导热硅胶，而背面是不规则的导热凝胶，有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。正面8层石墨、导热硅胶，背面导热凝胶、铜箔石墨共同组成了Redmi K20 Pro的立体散热结构。
主板反面为高通PM855电源管理芯片，弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。霍尔传感器配合前置相机上的定位磁铁可以精确感知相机升降过程中的空间位置，让升降行程控制更加精确。
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