Redmi K20 Pro内部配置好不好?红米K20 Pro拆解评测

  发布时间:2019-06-06 16:03:45   作者:佚名   我要评论
Redmi K20 Pro手机的内部配置究竟如何呢?本文中将会带来它的拆解介绍,想了解的朋友不妨阅读本文参考一下

高通骁龙855移动处理平台和LPDDR4x内存堆叠设计

主板正面高通骁龙855移动处理平台和LPDDR4x内存堆叠设计,下方为UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA配合1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔,实现浑厚饱满的大音量外放。

主板下方为屏下光线传感器,能够透过AMOLED屏幕感知外界环境光。

前置镜头的弹出式机械结构,螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接,前置相机的滑动导轨都通过CNC一体成型在中框上,比其他弹出镜头手机所采用的拼装式导轨精度更高工艺更加复杂。

前置弹出镜头采用一体化设计,整体性更强,在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。弹出镜头内部可嵌入两块磁铁,通过和主板上的霍尔传感器配合,让Redmi K20 Pro能够更加精准识别镜头弹出的行进位置,当外力按压弹出镜头时,磁铁空间位置发生变化,Redmi K20 Pro通过霍尔传感器识别磁铁的空间位置变化,快速收回前置镜头模组。而当弹出镜头受到外力冲击时,弹簧设计的加入能够提供一定的缓冲作用。

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