详情介绍
Comsol Multiphysics 6.0/6.1/6.2/6.3是一款通用仿真软件,用于对工程、制造和科学研究所有领域的设计、设备和流程进行建模,该版本引入了模型管理器,这是 COMSOL Multiphysics 中的一个新工作区,可实现高效的仿真数据管理和协作。除了为您自己的项目使用多物理场建模之外,您还可以将您的模型转换为仿真应用程序和数字双胞胎,供其他设计团队、制造部门、测试实验室、客户等使用。
该平台产品可以单独使用,也可以通过附加模块的任意组合扩展功能,用于模拟电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化学工程。附加模块和 LiveLink 产品无缝连接,无论您在建模什么,建模工作流程都保持不变。
COMSOL Multiphysics 6.0 版引入了模型管理器、不确定性量化模块、更快的热辐射和非线性结构材料求解器、强大的新 PCB 电磁分析工具以及流动引起的噪声。模型管理器提供的功能允许同事协作和集中组织模型和应用程序,包括访问和版本控制以及高级搜索。不确定性量化模块用于了解模型不确定性的影响——感兴趣的数量如何取决于模型输入的变化。
COMSOL 于 2022 年 11 月 1 日发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中,不论是多物理场仿真分析还是创建 App,软件为用户带来了众多新功能和性能提升。COMSOL 产品管理副总裁 Bjorn Sjodin 表示:“ 尤其是针对那些面对研发激烈竞争的领域,如音频技术和电动汽车领域,6.1 版本提供了强大的多物理场仿真工具。新版本中,优化、湍流及力学接触等新算法的加入,进一步加强了软件仿真分析的底层能力。”
2023年11月,业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。
PS:本次提供的是Comsol Multiphysics 6.0/6.1/6.2/6.3最新版本,附含有效的授权激活补丁,适用于Windows、Linux操作系统运行,百度网盘内同时包含Comsol Multiphysics 6.0/6.1/6.2/6.3完整版,欢迎需要此款工具的朋友前来下载使用。
Languages Supported: Simplified 中文, Traditional 中文, English,Français, Deutsch, Italiano, 日本语, 한국어, Español.
兼容性
以下操作系统支持 COMSOLMultiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 软件产品:Windows、Linux和 macOS,包括macOS M1处理器。
6.0新特征
6.0 版还引入了不确定性量化模块。这是 COMSOL Multiphysics 的新附加产品,它使用概率设计方法来量化分析中的不确定性和预定的安全裕度。 6.0 版进一步对求解器进行了重大改进,在热辐射和受非线性结构材料行为影响的模型等工程领域的性能提高了 10 倍。 COMSOL 6.0 版本承诺将提高工程师、他们的团队和他们的企业在产品设计、流程开发和制造领域的生产力。
模型管理器提供结构、版本控制和有效协作
模型管理器完全集成在 COMSOL Multiphysics 用户界面中,专为仿真数据管理、版本控制、跟踪更改以及模型、CAD 数据和其他相关外部文件中的高级搜索功能而设计。它提供了一个结构化的工作空间,同事和团队可以在其组织内甚至与外部各方进行协作,将重点放在有效的产品设计和创新上。仅保留对先前版本所做更改的高效数据存储以及易于设置的分支并将它们合并以进行并行模型开发,也有助于组织的高效建模和模拟工作流程。
为了实现跨企业的全面协作,COMSOL 的浮动网络许可类型允许用户在许可持有者组织内外的任何地方访问集中式模型管理器安装。这还包括跨越地理和领土边界的合作者。此外,所有许可证都包含本地模型管理器安装 - 即使是那些不基于浮动网络的许可证 - 以提供一个平台来构建个人用户的文件存储结构,同时更新版本和跟踪其建模项目的变化。
不确定性量化模块增强了灵敏度和可靠性分析
虽然模型管理器扩展了 COMSOL 在工程设计和开发领域的足迹,但不确定性量化模块可以生成更完整、更准确、更有用的多物理场模型。基于概率设计方法,用户可以通过可靠性分析来查看制造公差如何影响最终产品的预期性能等问题,以防止设备和工艺的过度设计和设计不足。筛选和敏感性分析揭示了哪些参数比其他参数更重要,例如,可用于有效测试基本模型假设的有效性,不确定性传播用于将概率分布分配给感兴趣的输出量。
COMSOL Multiphysics 6.0 版提高了性能并扩展了建模功能
COMSOL Multiphysics 6.0 版包括对软件平台和附加产品的重要更新。这包括通过将某些工程应用程序的加速和内存消耗提高 10 倍来提高性能。功能增强包括更有效的 PCB 设计电磁仿真和声学建模的新领域:流动引起的噪声。
COMSOL 6.2系统要求
硬件要求
COMSOL Multiphysics® 的硬件要求包括
- 可正常工作的网卡和用于安装的互联网连接
- 至少 4 GB 内存
- 2-13 GB 的磁盘空间,具体取决于许可产品和安装选项
- 以下处理器
o 基于英特尔® 64 或 AMD64 架构、具有 SSE4 指令集的英特尔® 或 AMD® 64 位处理器
(2009 年或之后发布的英特尔® 处理器和 2012 年或之后发布的 AMD® 处理器符合此要求)。
o Apple 硅处理器(M1 及更高版本);支持 macOS
o ARMv8 处理器;Linux® 支持
图形系统要求
出于性能考虑,COMSOL 建议使用硬件渲染。硬件渲染需要支持 OpenGL® 2.1 或更高版本的驱动程序。Windows® 操作系统用户也可以使用 DirectX® 版本 9。
要在图形首选项中设置 "优化质量 "时使用所有可用的渲染功能,建议使用 2 GB 或更大的显存。
操作系统要求
64 位操作系统Architecture Intel® 64, AMD64
• Windows® 11
• Windows® 11 Pro for Workstations
• Windows® 10
• Windows® 10 Pro for Workstations
• Windows® 8.1
• Windows® 8
• Windows® 7
• Windows Server® 2022
• Windows Server® 2019
• Windows Server® 2016
• Windows Server® 2012 R2
• macOS 10.14 and 10.15
• macOS 11
• macOS 12
• macOS 13
• Debian® 10 and 11
• Red Hat® Enterprise Linux® 7.9, 8.6, and 9.0
• CentOS® 7.9
• Rocky Linux 8.6 and 9.0
• Oracle® Linux® 8.6 and 9.0
• Ubuntu® 18.04, 20.04, 22.04
• SUSE® Linux Enterprise Desktop® 15 SP4
• OpenSUSE® Leap 15.3 and 15.4
Architecture ARMv8 (including Apple silicon processors like M1)
• macOS 11
• macOS 12
• macOS 13
• Debian® 11
• Red Hat® Enterprise Linux® 7.9, 8.6, and 9.0
• CentOS® 7.9
• Rocky Linux 8.6 and 9.0
• Oracle® Linux® 8.6 and 9.0
• Ubuntu® 20.04 and 22.04
6.1系统要求和技术细节
以下要求适用于所有平台:
安装过程中建议使用正常工作的网卡并连接 Internet
建议至少 4 GB RAM。
2-13 GB 的磁盘空间,具体取决于许可的产品和安装选项。
Adobe® Acrobat® Reader,用于查看和打印 PDF 格式的 COMSOL 文档。
基于英特尔® 64 或 AMD64 架构的英特尔® 或 AMD® 64 位处理器(具有 SSE4 指令集)。2009 年以后发布的英特尔® 处理器和 2012 年以后发布的 AMD® 处理器满足这一要求。macOS 11 和 12 也支持 M1 处理器(及更高版本)。
操作系统要求
除以下列出的操作系统要求外,您还可以访问接口产品套件要求页面,查看“CAD 导入模块”、“设计模块”和 LiveLink™ 产品的具体要求。COMSOL Compiler™ 的系统要求与 COMSOL Multiphysics® 的系统要求相同。
Windows®
64 位操作系统
Windows® 11
Windows® 10
Windows® 10 Pro for Workstations
Windows® 8.1
Windows® 7 SP11
Windows Server® 2022
Windows Server® 2019
Windows Server® 2016
Windows Server® 2012 R2
macOS
macOS 10.14、10.15、11.0 和 12(英特尔处理器)
macOS 11 和 12(M1 处理器)
Linux®
Debian® 9、10 和 11
Red Hat® Enterprise Linux® 7.9 和 8.5
CentOS® 7.9 和 8.5
Rocky Linux 8.5
Oracle® Linux® 8.5
Ubuntu® 18.04 和 20.04
SUSE® Linux Enterprise Desktop® 15 SP3
OpenSUSE® Leap 15.2 和 15.3
详细阅读:http://cn.comsol.com/system-requirements
Comsol Multiphysics 6.0安装激活步骤
for Windows
1. 将 COMSOL DVD 挂载到虚拟 DVD 驱动器并使用 setup.exe 开始安装
2. 选择“_SolidSQUAD_\LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”安装 COMSOL Multiphysics
- 或者 -
选择“_SolidSQUAD_\LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”安装 COMSOL Server
3. 选择组件、安装文件夹和选项。
在安装步骤“选项”取消选中“安装后检查更新”和
“启用自动检查更新”
4.(可选)如果安装 COMSOL Server,取消勾选“创建管理用户”并勾选
“Windows 身份验证”!
4.1 从“server_install_workaround”以管理员身份运行“COMSOL_Server_Workaround.bat”
_SolidSQUAD_ 文件夹的文件夹
4.2 等待脚本完成
5.(可选)如果安装 COMSOL Server,安装完成后,打开
在 Web 浏览器中输入“http://localhost:2036”并使用 Windows 帐户名和密码登录
6.享受!
for Linux
1. 将 COMSOL DVD 挂载到虚拟 DVD 驱动器并使用 shell 开始安装:
。/设置
注意:如果在处理器数量小于安装的最大数量的 VM 上运行,
普通 PC 设置 COMSOL_NUM_NUMA=<number of sockets> 或 COMSOL_NUM_NUMA=1
避免启动时出错:
导出 COMSOL_NUM_NUMA=1
。/设置
2. 选择“_SolidSQUAD_/LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”安装 COMSOL Multiphysics
- 或者 -
选择“_SolidSQUAD_/LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”安装 COMSOL Server
3. 选择组件、安装文件夹和选项。
在安装步骤“选项”取消选中“安装后检查更新”和
“启用自动检查更新”
4.(可选)如果安装 COMSOL Server:
4.1 以安装 COMSOL Server 的用户(通常以 root 用户身份)打开终端
CD 到 COMSOL Server 安装目录(comsolsetup.log 所在的位置)
并运行“comsol_Server_Workaround.sh”
4.2 等待脚本完成
5. 运行“<COMSOL 安装目录>/bin/comsol multiphysics”或点击桌面
捷径
- 或者 -
运行“<COMSOL 安装目录>/bin/comsol 服务器”。指定登录名和密码
COMSOL Server 管理员用户。服务器启动
6.(可选)如果安装 COMSOL Server,请打开“http://localhost:2036”并使用以下命令登录
COMSOL Server 用户帐户和密码
注意:如果用户和密码不匹配,请运行“<COMSOL 安装目录>/setup”
并选择“添加/删除组件并重新安装”,然后重新创建管理用户
7.享受!
comsol6.0破解版图文安装教程:
1、在本站下载解压,得到comsol multiphysics 6.0中文原程序和破解文件夹;
2、首先用虚拟光驱加载或者用winrar直接解压COMSOL 6.0 (Build 318).iso镜像文件,再双击setup.exe程序,选择简体中文语言;
3、选择新安装comsol6.0;
4、接受安装协议,许可证格式选择“许可证文件”,再选择软件包中_SolidSQUAD_文件夹下的“LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”许可证文件;
提示:许可证文件你可以放在一个指定的文件夹,比如直接放在安装目录下
5、选择你要安装的产品和安装目录,默认全部安装;
默认目录【C:\Program Files\COMSOL\COMSOL60\Multiphysics】
6、在选中,不用勾选安装完成后检查更新”和“启动自动检查更新”;
7、依提示进行下一步,开始正式安装软件,需要一点时间,请您耐心等待;
8、软件安装成功后,便可直接打开软件;
9、运行软件,可以看到软件已经破解成功啦,以上就是comsol multiphysics 6.0中文破解版。
COMSOL Multiphysics 6.3版本改进(部分)
1.新增“放电模块”该模块可模拟气体、液体(如变压器油)和固体材料(如绝缘聚合物)中的放电和击穿现象,适用于从消费电子到高压电气设备的产品设计。
2. GPU加速在压力声学和代理模型训练中引入GPU加速,利用NVIDIA® GPU,可将瞬态声学仿真速度提升高达25倍。
3. 自动几何预处理工具新增的工具可去除CAD模型中的不必要细节和缺陷,生成更高质量的网格,增强仿真的可靠性。
4. 交互式Java环境提供交互式Java环境,支持通过COMSOL API实时编辑模型,并配备可选的聊天机器人工具,辅助Java编程并解答常见问题。
5. 结构力学和声学仿真增强在结构力学方面,新增薄结构的机电耦合功能,以及模拟由水分引起的膨胀的工具,简化了点焊和紧固件的处理流程。声学仿真方面,时域显式压力声学模型现在支持GPU加速,显著提升计算效率。
6. 用户界面更新针对Windows®操作系统更新了用户界面外观,新增“数据查看器”窗口,增强了搜索和过滤功能,提升了用户体验。
COMSOL Multiphysics® 6.2 版本主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 6.2 版本新增了用于仿真 App 和数字孪生模型的颠覆性功能,并带来了更快的求解器技术。现在,用户可以利用数据驱动的代理模型来提高仿真 App 的计算速度,提升用户的交互式体验,进一步促进仿真技术在组织内部的应用。新的代理模型框架为需要快速、频繁地更新仿真结果的数字孪生模型,以及可独立运行的仿真 App 提供了重要的全新支持。
在采用非线性材料的电机多物理场仿真和声学脉冲响应仿真方面,速度至少提高了一个数量级。现在,CFD 模型的求解提速高达 40%。对于化工应用,新版本还包含用于模拟汽-液界面的功能,包括冷凝和汽化过程。对于使用结构力学相关产品的用户,还将看到更新的损伤和裂隙建模功能,以及电路板翘曲计算和电机多体动力学分析功能的增强。
通用更新
用于 App 快速计算的代理模型
添加了计时器事件,可将 App 用作数字孪生模型
新的插件,用于创建带菜单和按钮的自定义功能区选项卡
地板阴影可视化
曲面上的流线图
表达式语法突出显示
“模型开发器”树的节点过滤
与保存的比较 按钮,用于查看自上次保存模型以来的所有更改
通用的连续相切选择
改进了“模型管理器”的搜索和维护操作
用于“模型管理器”数据库的应用程序接口 (API)
不确定性量化模块:相关输入参数
优化模块:基于特征频率的拓扑和形状优化
电磁
更快的非线性电机和变压器的时间维度周期性分析
新增用于电机声学、结构、多体、传热和优化分析的选项
用于生物组织和电介质的色散材料模型
绞合导体(如利兹线)建模
磁场仿真的自动稳定
增强了基于边界元法 (BEM) 的高频分析
更有效地处理等离子体中的化学反应
求解前预览半导体掺杂分布
新增射频仿真选项,用于计算 1 g 和 10 g 样本量的平均比吸收率 (SAR)
模拟光波通过液晶的传播过程
结构力学
用于损伤和裂隙建模的固体相场
虚拟裂纹扩展法
接触模型的自动稳定
电路板的翘曲计算
电机的磁-结构多物理场分析
用于电迁移、氢脆和其他现象的固体传递
水分输送与结构变形的强耦合
通过外部载荷加速无约束结构的惯性释放分析
新增专用于锂电池应用的黏塑性材料模型
新增用于聚合物黏塑性的材料模型
更强大的纤维建模功能
形状记忆合金的多项增强功能
非线性材料实验数据的专业参数估计
新增用于基本单元和代表性体积单元的零件库
带多层壳的压阻多物理场
声学
房间和车厢声学的脉冲响应计算速度提升了一个数量级
具有频率相关边界阻抗的真实吸声建模,用于时域分析
针对多孔弹性波的各向异性材料
新增端口条件用于涡轮喷气发动机进气道等结构的气动声学分析
用于热黏性声学建模的滑移壁和表面张力
更快的声学边界元法 (BEM)
用于密集频率扫描的渐近波形估计 (AWE) 方法
振动声学多物理场的模态分析
波形音频文件格式 (WAV) 导入
流体 & 传热
湍流计算速度提升高达 40%
新增 7 个用于高马赫数流动的 RANS 湍流模型
可压缩流动的大涡模拟 (LES)
用于初始化的势流
用于旋转机械的混合平面方法
用于黏弹性流动的构象公式
根据 GPS 位置获取 ASHRAE 天气数据
间距表面之间的热阻连接
用于二维轴对称模型的参与介质中的辐射
提高了带热辐射的轨道热载荷分析的性能并改进了工作流程
多孔介质中的非等温反应流
新增将多孔介质中的达西定律流动与无孔域耦合的选项
“聚合物流动模块”现在包含参数估计功能
模拟金属加工中的退火
化学 & 电化学
多相流的气液平衡建模
电化学和腐蚀的接触电阻边界
用于准确描述气体扩散电极的孔隙-壁相互作用(克努森扩散)模型
为电池建模自动定义荷电状态和健康状态变量
改进了初始荷电状态、电池电压和电极电压的初始电荷分布
增强了管道外加阴极保护的建模功能
“化学反应工程模块”现在包含参数估计功能
CAD 与网格
新的距离测量和质心测量特征
详细控制沿扫掠路径的扭转
用于选择的逻辑表达式
适用范围更广的扫掠网格特征
更轻松地生成周期性边界的网格
新增表面重新划分网格方法,用于导入的立体光刻 (STL) 网格
端盖面的边选择得到改进
CAD 导入支持最新的文件版本
自动处理 ECAD 导入的内部铜层位置
偏移面和放样功能得到改进
COMSOL Multiphysics® 6.1 版本主要新增功能
流体和力学仿真
COMSOL® 6.1 版本为流体流动和力学仿真相关产品带来重要的性能提升。CFD 模块现在可以通过分离涡(DES)湍流模型对湍流进行高保真模拟。这种方法的计算精度与大涡模拟(LES)相似,但是大幅减少了计算量。结构力学模块和 MEMS 模块中新增了一种更快捷的接触分析方法,支持对固体、壳和膜进行表面自接触分析。新版本中可以对薄结构指定材料参数,使得对含有垫圈、粘合层和镀层结构的力学分析更加便捷。
在 COMSOL® 6.1 版本中使用新方法进行接触分析。仿真结果显示了两个金属管的应力和变形。
音频产品中的换能器设计
COMSOL® 6.1 版本增加了热黏性声学的仿真功能,进一步扩展了对消费类电子产品中扬声器和麦克风的分析能力。“在行业领先的音频技术开发企业中,我们拥有一个不断增长的庞大用户群体。他们使用 COMSOL 软件分析包括智能手机扬声器、入耳式耳机和助听器在内的各种音频产品。针对微型换能器和微型声学系统中的电振声学问题,6.1 版本完善了相关功能,进一步提升了仿真能力。” COMSOL 声学技术经理 Mads Herring Jensen 介绍说。
智能手机中微型扬声器的声辐射强度仿真结果图。该仿真使用了 COMSOL® 6.1 版本的热黏性声学新功能。
汽车电气化的仿真分析工具
COMSOL 持续致力于为从事汽车电气化的工程师提供功能强大的仿真工具。在评估电池运行的可靠性和安全性时,电池模块的用户将会用到几个重要的新增功能,其中包括设置热失控传播的模型等。COMSOL 电化学技术总监 Henrik Ekstrom 说:“新版本推出了令人兴奋的电池包分析接口,这些功能对于研究充放电动态过程和热管理仿真的电池开发人员来说将非常实用。” 除此之外,AC/DC 模块中新增了用于快速布置电机绕组和磁铁阵列的功能,这将使电机的设计和分析过程更加流畅。
电机的电磁模拟。COMSOL® 6.1 版本的新功能使分析电机的工作流程更快速且更准确。
更多亮点
在模型管理器中对报告和 CAD 装配体进行版本控制
对导入的 ECAD 文件进行自动简化,以加快网格划分和求解速度
考虑铣削过程等加工约束的拓扑优化
多维插值和逆向不确定性量化
磁流体动力学模拟以及液态金属材料库
包括压电、结构、声学和流体流动的流量计仿真分析
模拟由超声波驱动流体流动的声流现象
分析燃料电池的性能,包括燃料杂质的影响
静电放电模拟和预测雷电引起的电子元件损坏
在轨卫星的热分析
COMSOL Multiphysics® 6.0 版本主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 6.0 版本带来了“模型管理器”和“不确定性量化模块”,提高了热辐射和非线性结构材料求解器的速度,并新增了强大的工具用于 PCB 电磁分析和流致噪声分析。“模型管理器”提供了集中管理模型和仿真 App 的工具,包括版本控制、访问管理和高级搜索等,更方便于团队内的协作。“不确定性量化模块”可用于分析全局灵敏度和概率可靠性,帮助设计实验方案。
通用更新
模型管理器:集中管理模型和仿真 App,支持高级搜索、访问管理和版本控制等
不确定性量化模块:提供分析全局灵敏度和概率可靠性的工具,用于不确定性量化分析
“App 开发器” 新增编辑器,用于设计 App 界面中的交互式菜单和功能区工具栏
支持在组 节点中对几何对象和操作进行分组
对导入的网格进行合并、创建边界层等操作
颜色表的绘图功能得到扩展,包括基于对数标尺绘图
环境光遮蔽和透明效果的改进,使三维模型的显示更加逼真
自动生成 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿报告
支持在 M1 处理器上运行的 macOS 操作系统
电磁
计算 PCB 的频率相关电阻和电感矩阵
PCB 上微波和毫米波电路的自适应和物理场控制的网格划分
用于天线和电磁波传播的混合边界元-有限元方法 (BEM-FEM)
电磁屏蔽多层复合材料建模
用于射频和微波元件的非线性磁性材料
新增电机工具,包括“零件库”和有效扭矩计算
结构和磁强耦合多物理场仿真的磁力学分析
光学材料库扩充,新增来自领先制造商生产的玻璃材料
结构力学
总的来说,蠕变和非线性结构材料的求解速度提高了十几倍
通过自动生成“对”和接触条件,可以大幅简化机械接触的建模工作
使用 Craig-Bampton 方法进行动态或静态分析的快速降阶建模
导入的 CAD 装配中的壳建模得到了改进
随机振动的疲劳评估
裂纹建模中的摩擦接触
纤维增强的线弹性材料
膜起皱分析
声学
采用时域显式方法的压电波多物理场接口
使用大涡模拟 (LES) CFD 分析流致噪声
用于压力声学的物理场控制网格功能
用于散射和辐射的高频压力声学接口
易于使用的完美匹配边界辐射条件
用于气动声学的截面模态分析
流体 & 传热
表面对表面辐射的计算效率提升了十几倍
填充床传热的多尺度建模
改进的 LES 具有自动壁处理功能并包含热壁函数
旋转机械的高马赫数流动分析
热固性树脂的固化分析
具有多个分散相的混合溶液在旋转机械中的相分离
具有水平集的 Brinkman 方程进行多孔介质两相流分析
用于分析多孔介质中的非等温流动的多物理场接口
化学和电化学
用于非等温反应流的多物理场接口
用于非均相反应和吸附的多孔催化剂特征
稀物质湍流反应流
锂离子电池中的嵌锂引起的应力和应变
用于更轻松地对多步充放电循环进行建模的事件序列
新增燃料电池和电解槽的材料库
穿过燃料电池和电解槽中分离膜的物质传递
新增阴极保护接口
CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品
用于将三维对象和实体投影到工作平面和二维几何的投影 功能
更快、更可靠地导入 ECAD 文件
用于几何对象之间干涉的检测干涉 工具得到改进
COMSOL Multiphysics® 软件与 CAD 软件之间实现离线同步
下载地址
人气软件
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