贵就一定强? AMD 锐龙7 7800X3和Intel i9 14900K详细对比测评
我要评论SSD外包装采用白色外观设计，中间一个名人堂的LOGO，简约经典。
SSD外包装背面一览。
由于5.0的SSD发热量比较大，所以附件中提供了一个主动式散热器。
SSD真身，它采用1主控+1缓存+4 Nand的结构，其中大多数元件位于正面，如主控、缓存和2颗Nand，剩下的2颗Nand则位于背面。
主控芯片为群联PS5026-E26，这是市面上较早的支持PCIe 5.0接口的主控，它采用12nm制程打造，最大可支持到8通道的TLC或QLC，性能非常强悍。
缓存芯片采用了海力士的LPDDR4，单颗容量为4GB。
Nand颗粒采用了镁光的232层3D TLC，单颗容量为512GB，4颗总容量为2TB。
再看看附赠的散热器，其表面经过镀镍处理，拥有非常好的镜面效果，质感非常出色。
散热器采用上下式结构，热风可通过中间的鳍片间隙吹出去。
和SSD合体后看着还是很霸气的。
跑个CrystalDiskMark试试，持续读写轻松破万，而且4K速度也达到了顶级水平。
散热器方面，考虑到AMD 锐龙7 7800X3D的发热量并没有i9 14900K那么夸张，所以这里选择了一款风冷——九州风神 冰立方620 数显版，该散热器沿袭了老版冰立方620的结构，在散热效能方面依然优秀，同时又加入了RGB和数显元素，可玩性进一步提高。
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