8000MHz高频内存也赢不了! AMD锐龙 7800X3D和14900K处理器对比测评

锐龙 7 7800X3D由于加入了3D V-Cache的复杂设计，在内存延迟方面相比大众锐龙7000型号略为增加，同样，酷睿i9-14900K的内存延迟也会比同代酷睿i7和酷睿i5高一些，但是两者其实没有可比性，因为架构完全不一样。

对于大部分玩家的使用习惯来说，打开XMP或者EXPO日常玩游戏就足够了，目前御三家大多数主板均已支持内存一键优化功能，比如技嘉的High Bandwidth(高带宽)和Low Latency（低延迟）这两个技术，在XMP/EXPO基础上打开还会有一定程度的性能加成，并且实测稳定性不错，强烈建议大家试试。

锐龙 7 7800X3D+B650E冰雕X超频至DDR5-6400C30 16GB*2优化小参，内存延迟降至60.7 ns

酷睿i9-14900K+Z790冰雕X超频至DDR5-7600C34 16GB*2优化小参，内存延迟降至55.7 ns

对于进阶玩家来说，完全可以手动把这俩U的内存性能优化到极致水平，这里硬核分别就为锐龙 7 7800X3D和酷睿i9-14900K做了一套相应的内存优化方案（属于中等并没有追求极致），使它们的内存延迟水平比默认XMP/EXPO再低8 ns左右，以下游戏项目都是在该内存超频下测试的，均已经过测TestMem5 1usmus_V3烤机，具体小参优化可参考上图。

锐龙7 7800X3D运行CINEBENCH R23十分钟多核项目（使用九州风神阿萨辛4S），裸机平台室温25℃空调房，CPU二极管温度为80℃，MOS温度仅为36℃，表显CPU Package功耗为93W，

酷睿i9-14900K运行CINEBENCH R23十分钟多核项目（使用九州风神冰暴360），裸机平台室温25℃空调房，CPU Package温度为96℃，MOS温度为60℃，表显CPU Package功耗为342W，需要注意的是，这是电压优化后的结果，因为手上这颗体质会比大多数酷睿i9-14900K好

功耗和散热方面，两颗U就是天差地别，锐龙7 7800X3D只要开启PBO技术就能安心使用，而酷睿i9-14900K想要全方位压制，不仅需要散热性能更好的360水冷，而且核心电压得控制好，按照以上参考的表显功耗来看，酷睿i9-14900K足足是锐龙7 7800X3D的3.6倍之多，而且温度也差了16℃，并且对于酷睿i9-14900K来说，即便是相对总体较轻的游戏负载项目，更好的散热器也是硬性条件，因为某些游戏对于CPU负载也挺高的。

CINEBENCH R23项目，锐龙7 7800X3D多核跑分为17994 pts，单核跑分为1795 pts

CINEBENCH R23项目，酷睿i9-14900K（解除功耗限制，优化电压）多核跑分为41715 pts，单核跑分为2316 pts

当然，多核方面酷睿i9-14900K确实是旗舰顶级水平，是锐龙7 7800X3D的2.3倍生产力水平，很有趣，目前酷睿i9-14900K盒装售价大致上也是锐龙7 7800X3D盒装的两倍左右，这能用物有所值来形容吗？个人觉得确实没毛病，毕竟酷睿i9 14900K是可以同时满足两种高需求的旗舰处理器，而锐龙7 7800X3D的生产力性能，多核性能大致等同于锐龙7 7700，应付主流级创作内容需求也足够了。

CINEBENCH R23项目，酷睿i9-14900K（Intel Baseline Profile，自动电压）多核跑分为39986 pts，单核跑分为2329 pts

不过市面上大多数酷睿i9-14900K的体质都很一般，降压效果并不好，需要用到最新BIOS，里面带有Intel Baseline Profile，针对PL1、PL2和最大电流都做了限制所以得以稳定，不过R23多核跑分就会降低4.3%性能，单核性能几乎不变，能看到功耗被限制在253W了。

锐龙7 7800X3D+技嘉B650E冰雕X+索泰RTX 4090D TRINITY 月白+DDR5 6400C30 16GB*2平台系统概要，

酷睿i9-14900K+技嘉Z790冰雕X+索泰RTX 4090D TRINITY 月白+DDR5 7600C34 16GB*2平台系统概要

两套平台分别对应两套操作系统——Windows 11 23H2和Windows 10 22H2，系统都是全新原版安装，且均更新截至2024年5月18日时的最新版本（可查看上方内部版本号），显卡驱动统一使用NVIDIA GameReady 552.44 WHQL版本，Resizable BAR技术关闭（主要是忘记了- -），游戏测试全程也处于裸机平台室温25℃空调房环境。

7800X3D和14900K在最新Win 11/Win 10下的性能表现

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