惠普战66二代内部做工怎么样?全新惠普战66二代拆机图解评测(含视频教程)

  发布时间:2019-07-03 16:22:19   作者:佚名   我要评论
惠普推出了全新的战66系列商务本,在改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上有所提升,那么全新惠普战66二代内部做工如何?值不值得购买呢?下面就带来了相关拆解教程,希望对大家有所参考

看来全新惠普战66二代对其硬盘的保护,在模具设计时就对其进行了优化。

惠普不仅为硬盘添加了一个金属边框,还在金属边框的左右两边添加了两条海绵垫。

并且在硬盘槽的位置,也放置了两块较大的海绵垫。

D面的面板上全新惠普战66二代也没有放过!

在硬盘位置也添加了海绵垫以减少震动对硬盘可能造成的损伤。

风扇位置也添加了金属骨架,增加了风扇的稳定性。

全新惠普战66二代的电池,应该是三颗螺丝固定的,有两颗螺丝在拆除D面时已经去掉了。

除了螺丝,在电池接口下方还有一个卡扣对其加以固定。

战66二代那些“小心思”

并且我发现,全新惠普战66二代的双进风口位置与主板上双散热管位置相同。

这样的设计可以有效地提升机身的散热效果。

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