惠普战66二代内部做工怎么样?全新惠普战66二代拆机图解评测(含视频教程)

  发布时间:2019-07-03 16:22:19   作者:佚名   我要评论
惠普推出了全新的战66系列商务本,在改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上有所提升,那么全新惠普战66二代内部做工如何?值不值得购买呢?下面就带来了相关拆解教程,希望对大家有所参考

Tpye-C接口与RJ45网口为原生I/O接口,而且还有金属片与小螺丝固定。

PS:全新惠普战66二代对所有端口都添加了ESD(静电)保护,可以有效地减少静电度系统内美观原件的损害。

对于主板上的小电池(CMOS电池),全新惠普战66二代也对其进行了热塑加以保护。

除此之外,我还发现全新惠普战66二代CPU采用了大面积点胶,可以增加笔记本寿命,防止CPU意外脱落。

全新惠普战66二代内存采用非板载内存与双通道设计,方便后期升级。

整体来看,全新惠普战66二代内细节确实非常用心,对于内部各个硬件模块全新惠普战66二代尽其所能的,保证了其稳定性。这句话说起来很简单,感觉也很普通,但是现在的笔记本电脑能做到这样的确实不多。如果大家对拆机感兴趣的话,可能非常了解,现在大部分笔记本电脑产品硬盘仅仅有一个薄薄的金属边框,在硬盘槽中可随意晃动。这样一对比,高下立判!

“用心做好产品”这句话平淡无奇,不过放在现在这个浮躁的社会却掷地有声。作为一个消费者和旁观者来看,真心希望有越来越多的像全新惠普战66二代这样的笔记本电脑出现!

相关拆解视频

总结

1)如果你预算充裕,建议尽量一步到位购买高色域版本,战66二代14英寸和15英寸都是无耳双面胶粘合窄边框屏幕,无损换屏比较麻烦!

2)如果你只是日常办公影音游戏,不涉及到修图等色彩类工作,使用FHD分辨率45%NTSC色域屏也足够了!

3)这款BOE的高色域屏不算完美,主要是厚度相比原装薄了(会导致屏幕边框缝隙大),并且高度也略微比原装矮了几毫米。换屏的值友或许可以考虑下更高端的B156HAN09.0。

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